Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | |
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 3.35 ГГц | 2.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations | Improved IPC over Ivy Bridge-EP |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | Great Horned Owl | Haswell-EP |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | Embedded | Server/Workstation |
Кэш | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 2 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 135 Вт |
Максимальный TDP | — | 160 Вт |
Минимальный TDP | — | 105 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 78 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active cooling solution for embedded applications | Server-grade air cooling |
Память | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | DDR4-2133 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 1500 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 11 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP5 | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | Embedded platform solutions | Intel C612 (Wellsburg) | X99 (limited consumer support) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | Есть |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS | Windows Server 2012 R2/2016, Linux, VMware |
Максимум процессоров | 1 | 2 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) | TXT, EPT, VT-d, AES-NI, TBT 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 21.02.2018 | 08.09.2014 |
Код продукта | YE1807C4T4MFB | CM8064401738300 |
Страна производства | USA | Costa Rica |
Geekbench | AMD Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
11873 points
|
33128 points
+179,02%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4107 points
|
4139 points
+0,78%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3593 points
|
8515 points
+136,99%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+5,11%
946 points
|
900 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3527 points
|
7883 points
+123,50%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1141 points
|
1164 points
+2,02%
|
PassMark | AMD Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
8182 points
|
14062 points
+71,87%
|
PassMark Single |
+5,45%
2071 points
|
1964 points
|
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Представляет собой специфическую серверную модель, выпущенную в рамках платформы Ivy Bridge-EP примерно в 2013-2014 годах. Он занимал позицию в среднем сегменте флагманской линейки Xeon E5-2600 v3, ориентированной тогда исключительно на корпоративные серверы и рабочие станции для выполнения тяжелых вычислительных задач, таких как виртуализация или обработка баз данных. Интересной особенностью данной конкретной модели стала ее изначальная уникальная доступность — она долгое время поставлялась преимущественно как часть специальных серверных конфигураций для облачного гиганта Amazon Web Services в их дата-центрах, и лишь значительно позже, будучи снятой с производства, стала массово появляться на вторичном рынке в качестве "списанного" железа. Архитектура этого поколения, несмотря на свою мощь в многопоточных задачах, уже несла в себе известные ограничения по частотам и IPC по сравнению с более поздними разработками. Сегодня аналогичные по назначению вычислительные возможности можно найти среди значительно более современных и эффективных процессоров начального уровня, включая даже некоторые потребительские модели. Актуальность E5-2666 v3 для современных требовательных игр невысока из-за низкой тактовой частоты и устаревшей архитектуры, хотя для нетребовательных проектов или старых игр он еще способен работать. Его выжившие экземпляры нашли вторую жизнь в так называемых "бомж-сборках" энтузиастов, ищущих максимальное количество ядер за минимальные деньги для несложных рабочих нагрузок вроде офисных задач, легкой обработки медиа или домашних серверов, где его многопоточность еще может быть к месту. Энергопотребление процессора ощутимо высоко по современным меркам, превращая его в небольшую печь при полной загрузке, что требует установки серьезного башенного воздушного кулера или даже СЖО для стабильной работы под нагрузкой. Ностальгическую ценность он представляет как пример мощи серверного сегмента начала 2010-х, который тогда казался недосягаемым для обычных пользователей, а сейчас воспринимается скорее как курьезный доступный реликт для экспериментов. Для сборки сегодня он требует осторожности при выборе материнской платы из-за ограниченной совместимости и проверки состояния самой микросхемы после долгой эксплуатации в серверах. В целом, это интересный исторический артефакт серверной индустрии, чья практическая ценность в новых системах ограничена и требует взвешенного подхода к выбору комплектующих и понимания его теплового характера.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Xeon E5-2666 v3, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к компактного сегменту. Ryzen Embedded V1807B превосходит Xeon E5-2666 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2666 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!