Ryzen Embedded V1807B vs Xeon E5-2666 v3 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V1807B
vs
Xeon E5-2666 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V1807B vs Xeon E5-2666 v3

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V1807B Xeon E5-2666 v3
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер410
Потоков производительных ядер820
Базовая частота P-ядер3.35 ГГц2.9 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.8 ГГц3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCZen architecture with significant IPC improvement over previous generationsImproved IPC over Ivy Bridge-EP
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVPMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision BoostTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V1807B Xeon E5-2666 v3
Техпроцесс14 нм22 нм
Название техпроцесса14nm FinFET22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектурыGreat Horned OwlHaswell-EP
Процессорная линейкаRyzen EmbeddedXeon E5 v3 Family
Сегмент процессораEmbeddedServer/Workstation
Кэш Ryzen Embedded V1807B Xeon E5-2666 v3
Кэш L1128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБInstruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L32 МБ25 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V1807B Xeon E5-2666 v3
TDP45 Вт135 Вт
Максимальный TDP160 Вт
Минимальный TDP105 Вт
Максимальная температура95 °C78 °C
Рекомендации по охлаждениюActive cooling solution for embedded applicationsServer-grade air cooling
Память Ryzen Embedded V1807B Xeon E5-2666 v3
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГцDDR4-2133 МГц
Количество каналов24
Максимальный объем32 ГБ1500 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V1807B Xeon E5-2666 v3
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPURadeon RX Vega 11
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V1807B Xeon E5-2666 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP5LGA 2011-3
Совместимые чипсетыEmbedded platform solutionsIntel C612 (Wellsburg) | X99 (limited consumer support)
Многопроцессорная конфигурацияНетЕсть
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux, Embedded OSWindows Server 2012 R2/2016, Linux, VMware
Максимум процессоров12
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V1807B Xeon E5-2666 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Embedded V1807B Xeon E5-2666 v3
Функции безопасностиAMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME)TXT, EPT, VT-d, AES-NI, TBT 2.0
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕстьНет
SEV/SME поддержкаЕстьНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V1807B Xeon E5-2666 v3
Дата выхода21.02.201808.09.2014
Код продуктаYE1807C4T4MFBCM8064401738300
Страна производстваUSACosta Rica

В среднем Xeon E5-2666 v3 опережает Ryzen Embedded V1807B на 3% в однопоточных и в 2,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench AMD Ryzen Embedded V1807B Xeon E5-2666 v3
Geekbench 4 Multi-Core
11873 points
33128 points +179,02%
Geekbench 4 Single-Core
4107 points
4139 points +0,78%
Geekbench 5 Multi-Core
3593 points
8515 points +136,99%
Geekbench 5 Single-Core
+5,11% 946 points
900 points
Geekbench 6 Multi-Core
3527 points
7883 points +123,50%
Geekbench 6 Single-Core
1141 points
1164 points +2,02%
PassMark AMD Ryzen Embedded V1807B Xeon E5-2666 v3
PassMark Multi
8182 points
14062 points +71,87%
PassMark Single
+5,45% 2071 points
1964 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V1807B
и
Xeon E5-2666 v3

Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.

Представляет собой специфическую серверную модель, выпущенную в рамках платформы Ivy Bridge-EP примерно в 2013-2014 годах. Он занимал позицию в среднем сегменте флагманской линейки Xeon E5-2600 v3, ориентированной тогда исключительно на корпоративные серверы и рабочие станции для выполнения тяжелых вычислительных задач, таких как виртуализация или обработка баз данных. Интересной особенностью данной конкретной модели стала ее изначальная уникальная доступность — она долгое время поставлялась преимущественно как часть специальных серверных конфигураций для облачного гиганта Amazon Web Services в их дата-центрах, и лишь значительно позже, будучи снятой с производства, стала массово появляться на вторичном рынке в качестве "списанного" железа. Архитектура этого поколения, несмотря на свою мощь в многопоточных задачах, уже несла в себе известные ограничения по частотам и IPC по сравнению с более поздними разработками. Сегодня аналогичные по назначению вычислительные возможности можно найти среди значительно более современных и эффективных процессоров начального уровня, включая даже некоторые потребительские модели. Актуальность E5-2666 v3 для современных требовательных игр невысока из-за низкой тактовой частоты и устаревшей архитектуры, хотя для нетребовательных проектов или старых игр он еще способен работать. Его выжившие экземпляры нашли вторую жизнь в так называемых "бомж-сборках" энтузиастов, ищущих максимальное количество ядер за минимальные деньги для несложных рабочих нагрузок вроде офисных задач, легкой обработки медиа или домашних серверов, где его многопоточность еще может быть к месту. Энергопотребление процессора ощутимо высоко по современным меркам, превращая его в небольшую печь при полной загрузке, что требует установки серьезного башенного воздушного кулера или даже СЖО для стабильной работы под нагрузкой. Ностальгическую ценность он представляет как пример мощи серверного сегмента начала 2010-х, который тогда казался недосягаемым для обычных пользователей, а сейчас воспринимается скорее как курьезный доступный реликт для экспериментов. Для сборки сегодня он требует осторожности при выборе материнской платы из-за ограниченной совместимости и проверки состояния самой микросхемы после долгой эксплуатации в серверах. В целом, это интересный исторический артефакт серверной индустрии, чья практическая ценность в новых системах ограничена и требует взвешенного подхода к выбору комплектующих и понимания его теплового характера.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Xeon E5-2666 v3, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к компактного сегменту. Ryzen Embedded V1807B превосходит Xeon E5-2666 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2666 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V1807B и Xeon E5-2666 v3
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

Intel Core i9-10900TE

Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.

Intel Core i5-13500TE

Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.

Intel Core i7-1370PRE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.

Intel Celeron N5095

Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.

Обсуждение Ryzen Embedded V1807B и Xeon E5-2666 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.