Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | 4 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.35 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.9 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations | Improved IPC over Ivy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | Great Horned Owl | Haswell |
| Процессорная линейка | Ryzen Embedded | Xeon E3 v3 |
| Сегмент процессора | Embedded | Server/Low Power Desktop |
| Кэш | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
| Кэш L3 | 2 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Active cooling solution for embedded applications | Low-profile air cooling |
| Память | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR3, DDR3L |
| Скорости памяти | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon RX Vega 11 | Intel HD Graphics P4600 |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FP5 | LGA 1150 |
| Совместимые чипсеты | Embedded platform solutions | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 21.02.2018 | 01.06.2013 |
| Код продукта | YE1807C4T4MFB | CM8064601465000 |
| Страна производства | USA | |
| Geekbench | AMD Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
11873 points
|
13961 points
+17,59%
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4107 points
|
4534 points
+10,40%
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+8,58%
3593 points
|
3309 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
946 points
|
990 points
+4,65%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3527 points
|
3640 points
+3,20%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1141 points
|
1234 points
+8,15%
|
| PassMark | AMD Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+29,32%
8182 points
|
6327 points
|
| PassMark Single |
+0%
2071 points
|
2131 points
+2,90%
|
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
В свое время этот процессор позиционировался как энергоэффективное решение для нетребовательных серверных задач и компактных рабочих станций. Сегодня, в 2025 году, модель безнадежно устарела и не представляет практической ценности для современных задач.
Когда-то его главными козырями были низкое тепловыделение и встроенная графика, что позволяло создавать тихие и экономичные системы. Он неплохо справлялся с офисными приложениями и простыми серверными нагрузками, но даже в момент выхода не блистал производительностью.
Сейчас этот Xeon можно встретить разве что в старых системах, доживающих свой век, или на вторичном рынке по символической цене. Для современных задач виртуализации, обработки данных или даже обычного офисного использования он уже совершенно не подходит - его мощности недостаточно даже для комфортной работы с современными операционными системами.
Единственное, где он еще может найти применение - в качестве процессора для:
Но даже в этих сценариях лучше рассмотреть более современные аналоги, пусть и бюджетного уровня.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Xeon E3-1275L v3, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded V1807B превосходит Xeon E3-1275L v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275L v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 960 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080/ AMD RX 6600
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 970 without Raytracing, or NVIDIA® GeForce® RTX 2070 with Raytracing
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 980Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1050Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 or higher
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!