Ryzen Embedded V1807B vs Xeon E3-1230 v3 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V1807B
vs
Xeon E3-1230 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V1807B vs Xeon E3-1230 v3

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1230 v3
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер3.35 ГГц3.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.8 ГГц3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCZen architecture with significant IPC improvement over previous generationsHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVPMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision BoostTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1230 v3
Техпроцесс14 нм22 нм
Название техпроцесса14nm FinFET22nm
Кодовое имя архитектурыGreat Horned Owl
Процессорная линейкаRyzen EmbeddedIntel Xeon E3
Сегмент процессораEmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1230 v3
Кэш L1128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L32 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1230 v3
TDP45 Вт80 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюActive cooling solution for embedded applicationsAir Cooling
Память Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1230 v3
Тип памятиDDR4DDR3
Скорости памятиDDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц1600 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1230 v3
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPURadeon RX Vega 11
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1230 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP5LGA 1150
Совместимые чипсетыEmbedded platform solutionsC226
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux, Embedded OSWindows 10, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1230 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1230 v3
Функции безопасностиAMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME)Basic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕстьНет
SEV/SME поддержкаЕстьНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1230 v3
Дата выхода21.02.201801.04.2013
Код продуктаYE1807C4T4MFBBX80646E31230V3
Страна производстваUSAMalaysia

В среднем Xeon E3-1230 v3 опережает Ryzen Embedded V1807B на 5% в однопоточных и на 16% в многопоточных тестах

Geekbench AMD Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1230 v3
Geekbench 4 Multi-Core
11873 points
14918 points +25,65%
Geekbench 4 Single-Core
4107 points
4450 points +8,35%
Geekbench 5 Multi-Core
3593 points
3725 points +3,67%
Geekbench 5 Single-Core
946 points
984 points +4,02%
Geekbench 6 Multi-Core
3527 points
4073 points +15,48%
Geekbench 6 Single-Core
1141 points
1235 points +8,24%
PassMark AMD Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1230 v3
PassMark Multi
+19,74% 8182 points
6833 points
PassMark Single
2071 points
2081 points +0,48%

Описание процессоров
Ryzen Embedded V1807B
и
Xeon E3-1230 v3

Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.

Этот Xeon E3-1230 v3, представленный весной 2013 года, занял особое место между Core i5 и i7 для технарей и геймеров с ограниченным бюджетом. Он предлагал производительность, близкую к топовым для того времени i7, но по цене среднего i5, особенно привлекательной для тех, кто собирал системы без встроенной графики. Многие использовали его в игровых сборках вместо дорогих Core i7, экономя на ненужном им видеоядре ради вложения средств в более мощную видеокарту – это было почти массовое явление для экономных энтузиастов. Архитектура Haswell принесла улучшения, но не стала революционной по сравнению с предшественниками Ivy Bridge.

Сегодня он выглядит скромно рядом даже с бюджетными современными процессорами, значительно уступая им в скорости операций и возможностях работы с памятью. Его четырёх ядер и восьми потоков хватает лишь для лёгких рабочих задач вроде офисных приложений или веб-серфинга, но для современных требовательных игр или серьёзного монтажа видео он уже слишком медленный. Энергопотребление у него довольно скромное по нынешним меркам – он не печка и не требует сложной системы охлаждения, довольствуясь простым башенным или даже боксовым кулером без лишнего шума.

Сейчас он актуален разве что для очень бюджетных офисных машин, домашних файловых хранилищ NAS или как временное решение для нетребовательных пользователей. Для сборок энтузиастов он представляет разве что исторический интерес как символ эпохи, когда Xeon в настольных ПК был популярным бюджетным хаком. Этот чип стал настоящей рабочей лошадкой для многих в свое время, демонстрируя отличное соотношение цены и производительности тогда, но сейчас его время безвозвратно ушло. Он напоминает о бывших временах доступных апгрейдов для геймеров до эры криптовалютного бума и дефицита чипов.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Xeon E3-1230 v3, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V1807B превосходит Xeon E3-1230 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1230 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V1807B и Xeon E3-1230 v3
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

Intel Core i9-10900TE

Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.

Intel Core i5-13500TE

Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.

Intel Core i7-1370PRE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.

Intel Celeron N5095

Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.