Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v5 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.35 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations | Архитектура Skylake |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v5 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Great Horned Owl | Skylake |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded | Intel Xeon E3 v5 |
Сегмент процессора | Embedded | Server, Workstation |
Кэш | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v5 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ | 0.128 КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 2 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v5 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 72 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active cooling solution for embedded applications | Серверный кулер или башенный охладитель |
Память | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v5 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | DDR4-1866, DDR4-2133, DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v5 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 11 | Intel HD Graphics P530 |
Исполнительные блокы | — | 24 |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v5 |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | — | Нет |
Windows Studio Effects | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v5 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP5 | LGA1151 |
Совместимые чипсеты | Embedded platform solutions | Intel C232, C236 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS | Windows Server, Linux, VMware |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v5 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | |
Количество линий PCIe | — | 16 |
Безопасность | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v5 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) | Execute Disable Bit, Trusted Execution Technology, OS Guard |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v5 |
---|---|---|
Дата выхода | 21.02.2018 | 01.10.2015 |
Код продукта | YE1807C4T4MFB | CM8066201920000 |
Страна производства | USA |
Geekbench | AMD Ryzen Embedded V1807B | Intel Xeon E3-1225 v5 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
11873 points
|
18599 points
+56,65%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4107 points
|
6168 points
+50,18%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3593 points
|
4610 points
+28,31%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
946 points
|
1297 points
+37,10%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3527 points
|
4009 points
+13,67%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1141 points
|
1372 points
+20,25%
|
PassMark | AMD Ryzen Embedded V1807B | Intel Xeon E3-1225 v5 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+37,98%
8182 points
|
5930 points
|
PassMark Single |
+0%
2071 points
|
2097 points
+1,26%
|
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Этот Xeon E3-1225 v5 появился в начале 2016 года как представитель доступной линейки рабочих станций от Intel на платформе Skylake. Он позиционировался для малого бизнеса и бюджетных профессиональных систем, где требовалась стабильность и поддержка ECC-памяти. Интересно, что он изначально включал встроенную графику Intel HD P530, что было редкостью для серверных чипов того времени и сделало его популярным в офисных сборках без дискретной видеокарты.
Хотя он базировался на той же архитектуре, что и настольные Core i5/i7 Skylake, его потенциал сильно ограничивало отсутствие технологии Hyper-Threading и невозможность полноценного разгона даже на совместимых чипсетах C232. Многие тогда пробовали ставить его на материнские платы для обычных Core, но поддержка ECC и других серверных функций терялась. По меркам сегодняшнего дня его мощность выглядит очень скромной – даже современные бюджетные Pentium Gold или Ryzen 3 способны его обойти в большинстве сценариев.
Для игр он давно устарел, а для серьезных рабочих задач многопоточная производительность недостаточна. Его основная ниша сегодня – офисные машины или очень бюджетные файловые серверы, где критична стабильность ECC-памяти, а мощность второстепенна. С энергопотреблением проблем нет – его типичный TDP в 80 Вт легко справляется даже с простым боксовым кулером от Core i7 того же поколения. Главный минус сегодня – невозможность апгрейда на что-то значительно более мощное без замены всей платформы из-за старых чипсетов вроде C232. Он был надежным тружеником для своего времени, но сейчас его время явно прошло.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Xeon E3-1225 v5, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V1807B превосходит Xeon E3-1225 v5 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1225 v5 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!