Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.35 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Great Horned Owl | — |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded | Intel Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 2 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 77 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active cooling solution for embedded applications | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 11 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FP5 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | Embedded platform solutions | C216 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS | Windows Server, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 21.02.2018 | 01.07.2012 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | YE1807C4T4MFB | BX80637E31225V2 |
Страна производства | USA | Malaysia |
Geekbench | AMD Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+5,18%
11873 points
|
11288 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+7,77%
4107 points
|
3811 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+27,32%
3593 points
|
2822 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+13,57%
946 points
|
833 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+54,49%
3527 points
|
2283 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+55,66%
1141 points
|
733 points
|
PassMark | AMD Ryzen Embedded V1807B | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+72,91%
8182 points
|
4732 points
|
PassMark Single |
+7,14%
2071 points
|
1933 points
|
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Этот Xeon E3-1225 v2, стартовавший летом 2012 года, позиционировался как доступный серверный чип для бизнеса и мелких предприятий, но быстро приглянулся энтузиастам бюджетных рабочих станций и домашних серверов. Он базировался на той же микроархитектуре Ivy Bridge, что и десктопные Core i5 того поколения, но отличался официальной поддержкой памяти ECC для повышенной стабильности и встроенной графикой Intel HD Graphics P4000. Его четыре физических ядра без поддержки Hyper-Threading предлагали надежную производительность для офисных задач, легкого монтажа и файловых серверов того времени, хотя настоящим многопоточным монстром назвать его было нельзя даже тогда.
Сегодня его возможности выглядят весьма скромно на фоне современных процессоров начального уровня, которые демонстрируют куда большую отзывчивость и многозадачность при меньшем энергопотреблении. Для игр он уже малопригоден, разве что в паре с видеокартой низшего сегмента для старых или очень нетребовательных проектов. Гораздо актуальнее он остается в качестве энергоэффективного сердца для простенького NAS, роутера или терминального сервера, где важна стабильность памяти ECC и не требуется высокая производительность.
Теплопакет в 77 Вт был стандартным для своего времени и класса, требуя лишь простого башенного кулера или качественного боксового решения для надежной работы; серьезных проблем с перегревом сама архитектура не имела. Если искать ему место сейчас, то лишь в очень специфичных и бюджетных сценариях вроде резервной офисной машины или базовой точки доступа, где его серверные корни еще могут быть полезны, но для большинства задач он уступит даже самым скромным современным аналогам по всем параметрам. Его время как актуальной платформы давно прошло.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Xeon E3-1225 v2, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded V1807B превосходит Xeon E3-1225 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1225 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!