Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-1602 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.35 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-1602 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Great Horned Owl | — |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded | — |
Сегмент процессора | Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-1602 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 4 МБ |
Кэш L3 | 2 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-1602 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 27 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Active cooling solution for embedded applications | — |
Память | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-1602 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-1602 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 11 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-1602 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FP5 | FCBGA1667 |
Совместимые чипсеты | Embedded platform solutions | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-1602 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-1602 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-1602 |
---|---|---|
Дата выхода | 21.02.2018 | 01.10.2020 |
Код продукта | YE1807C4T4MFB | — |
Страна производства | USA | — |
Geekbench | AMD Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-1602 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+169,41%
11873 points
|
4407 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+59,87%
4107 points
|
2569 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+337,64%
3593 points
|
821 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+167,23%
946 points
|
354 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+120,02%
3527 points
|
1603 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+40,69%
1141 points
|
811 points
|
PassMark | AMD Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-1602 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+232,74%
8182 points
|
2459 points
|
PassMark Single |
+44,32%
2071 points
|
1435 points
|
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Этот Intel Xeon D-1602 вышел осенью 2020 года как самый скромный представитель семейства D-1600, ориентированного на энергоэффективные серверы начального уровня и сети. Он позиционировался для задач вроде простых NAS, базовых роутеров или промышленных контроллеров, где важнее надежность и скромный аппетит к электричеству, чем высокая скорость вычислений. Интересно, что несмотря на серверное происхождение, его охотно брали энтузиасты для сборки тихих и холодных домашних файловых хранилищ из-за очень низкого TDP. По сути, он был скорее мощным встраиваемым решением, чем полноценным серверным процессором в классическом понимании.
Даже на момент выхода его производительность в однопоточных задачах была очень скромной, а два ядра и четыре потока выглядели минималистично даже для офисных ПК той эпохи. Сегодня аналогичное место на рынке занимают более современные встраиваемые чипы от Intel и конкурентов, которые при схожей экономичности предлагают ощутимо лучшую многопоточную отзывчивость и более свежие наборы инструкций. Для игр он никогда не подходил и сейчас тем более бесполезен. Как рабочий лошадка для базовых задач типа веб-сервера, почты или файлового хранилища он еще может послужить, но явно не хватит резвости для современных ОС или виртуализации. Сборки энтузиастов его сейчас почти не рассматривают – разве что как артефакт для сверхбюджетного или экспериментального проекта.
Главный козырь этого Xeon – феноменальная энергоэффективность: его TDP всего 25 Ватт. Это позволяло ему довольствоваться самым простым пассивным радиатором или крошечным вентилятором, делая системы на его основе почти бесшумными и очень холодными в работе. Стабильность – сильная сторона, перегрев ему абсолютно не свойственен при адекватном окружении. Сейчас он выглядит архаичным по производительности, но если нужен абсолютно надежный, холодный и тихий чип для элементарной серверной нагрузки или NAS в условиях жесткой экономии энергии – он еще может найти свою, пусть и узкую, нишу. Впрочем, его недостаточная мощность для современных сред сильно ограничивает сферу применения.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Xeon D-1602, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded V1807B уступает Xeon D-1602 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon D-1602 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!