Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1807B | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | |
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 3.35 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations | K10 architecture (pre-K10.5) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP | MMX, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, x86-64, NX bit, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1807B | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 65nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | Great Horned Owl | Griffin |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded | Turion X2 Ultra |
Сегмент процессора | Embedded | Mainstream Notebook |
Кэш | Ryzen Embedded V1807B | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 2 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1807B | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active cooling solution for embedded applications | Active heatsink with 35W TDP rating |
Память | Ryzen Embedded V1807B | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR2 |
Скорости памяти | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | DDR2-800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1807B | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 11 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1807B | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP5 | Socket S1g2 |
Совместимые чипсеты | Embedded platform solutions | AMD RS780M, SB700 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1807B | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V1807B | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) | NX bit, AMD-V virtualization |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V1807B | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Дата выхода | 21.02.2018 | 01.06.2008 |
Комплектный кулер | — | Active cooling required |
Код продукта | YE1807C4T4MFB | TMRM70HAX4DGI |
Страна производства | USA | Germany |
Geekbench | AMD Ryzen Embedded V1807B | turion x2 ultra dual-core mobile rm-70 |
---|---|---|
Geekbench 4 Single-Core |
+310,29%
4107 points
|
1001 points
|
PassMark | AMD Ryzen Embedded V1807B | turion x2 ultra dual-core mobile rm-70 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1546,28%
8182 points
|
497 points
|
PassMark Single |
+310,91%
2071 points
|
504 points
|
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Этот AMD Turion X2 RM-70 появился в конце 2008-начале 2009 как доступное решение для тогдашних ноутбуков среднего класса, особенно в тонких моделях. Он находился в самой бюджетной части линейки Turion X2 Dual-Core Mobile, пытаясь конкурировать с недорогими Pentium Dual-Core от Intel того периода, хотя уже заметно отставал от Core 2 Duo. Заявленная цель была проста: дать пользователям двойное ядро для базовой многозадачности и офисных программ без лишних трат.
Архитектура K8 (K8L), на которой он базировался, к тому моменту была уже довольно почтенной, что заметно сказывалось на эффективности и тепловыделении. Эти процессоры часто грелись прилично даже в простых задачах из-за своего 35-ваттного TDP, требуя от ноутбуков довольно шумных систем охлаждения по современным меркам. Сегодня аналогичная по задачам производительность легко достигается самыми скромными современными мобильными чипами вроде бюджетных Celeron или Pentium Silver, которые при этом гораздо холоднее и экономнее.
Сегодня RM-70 выглядит сугубо реликтом. Он мучительно медлителен для современных ОС типа Windows 10 и даже простого веб-серфинга с несколькими вкладками. Игры, выходившие после 2010-2012 года, на нем практически невозможны, а старые могут идти с трудом. Его единственное разумное применение сейчас – энтузиастами в качестве исторического экспоната внутри родного ноутбука или для запуска очень старых ОС вроде Windows XP и специфического софта того времени. Для рабочих задач он совершенно не пригоден.
Мощность под нагрузкой требовала добротного кулера в ноутбуке, иначе риск перегрева был высок. По сравнению с современными мобильными чипами, даже бюджетными, его аппетит к энергии покажется огромным при скромном результате. А про шепот вентиляторов можно было только мечтать – под нагрузкой вентиляторы ноутбуков с таким процессором знатно гудели.
Если вдруг найдешь старую рабочую систему на таком камне, воспринимай ее как музейный экспонат для запуска старых игрушек или экспериментов с ретроплатформами – на большее он просто не способен в наши дни. Для повседневного использования он давно безнадежно устарел.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Turion X2 RM-70, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded V1807B превосходит Turion X2 RM-70 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Turion X2 RM-70 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 960 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080/ AMD RX 6600
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 970 without Raytracing, or NVIDIA® GeForce® RTX 2070 with Raytracing
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 980Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1050Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 or higher
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!