Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1807B | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | |
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.35 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | None |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1807B | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | Great Horned Owl | Palermo |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Embedded | Desktop (Budget) |
Кэш | Ryzen Embedded V1807B | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 2 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1807B | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active cooling solution for embedded applications | Standard 70mm heatsink |
Память | Ryzen Embedded V1807B | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR |
Скорости памяти | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1807B | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 11 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1807B | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP5 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | Embedded platform solutions | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1807B | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen Embedded V1807B | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Ryzen Embedded V1807B | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 21.02.2018 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | YE1807C4T4MFB | SDA3400AI02BA |
Страна производства | USA | Germany |
Geekbench | AMD Ryzen Embedded V1807B | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+846,06%
11873 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+212,80%
4107 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1852,72%
3593 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+416,94%
946 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2037,58%
3527 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+587,35%
1141 points
|
166 points
|
PassMark | AMD Ryzen Embedded V1807B | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+2702,05%
8182 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+498,55%
2071 points
|
346 points
|
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Sempron 3400+, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V1807B превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 960 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080/ AMD RX 6600
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 970 without Raytracing, or NVIDIA® GeForce® RTX 2070 with Raytracing
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 980Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1050Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 or higher
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!