Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1780B | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.35 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for embedded tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1780B | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | Intel 7 |
Процессорная линейка | V1000 | — |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Workstation |
Кэш | Ryzen Embedded V1780B | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1780B | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
Память | Ryzen Embedded V1780B | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | Up to 3200 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1780B | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1780B | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | — | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1780B | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V1780B | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V1780B | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.02.2023 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN EMBEDDED V1780B | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen Embedded V1780B | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+42,18%
3455 points
|
2430 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
857 points
|
1707 points
+99,18%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2336 points
|
10318 points
+341,70%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
832 points
|
2265 points
+172,24%
|
Этот AMD Ryzen Embedded V1780B был довольно любопытным чипом для своего времени, появившись весной 2025 года как шустрый малыш в линейке встраиваемых решений AMD. Позиционировался он тогда под проекты с балансом производительности и компактности – промышленные ПК, цифровые вывески, тонкие клиенты с аппетитом к мультимедиа. Хоть он и не был флагманом, его Zen-архитектура в поколении, актуальном на тот момент, обеспечивала вполне приличный ход даже для некоторых игровых автоматов или медиацентров начального уровня.
Интересно, что как встраиваемый процессор, он имел гарантированно долгий срок поставки – это был козырь для производителей оборудования, которым нужна стабильность годами. Для энтузиастов он иногда всплывал в нетрадиционных компактных сборках "почти неттопов", но массовым явлением это не стало. Сегодня, конечно, ему уже сложно тягаться с современными мобильными или десктопными APU по скорости в играх последних лет или ресурсоемких рабочих задачах вроде видеомонтажа – новые решения заметно шустрее и эффективнее.
Однако его актуальность не упала до нуля! Он еще вполне пойдет для повседневной офисной работы, веб-серфинга, потокового видео и даже легких игр прошлых лет. Там, где его изначально и использовали – в промышленных системах управления, киосках или информационных панелях – он, вероятно, еще долго будет исправно трудиться благодаря своей надежности и специфике рынка Embedded. Главный его плюс в этом сегменте – умеренное энергопотребление по современным меркам и, как следствие, неприхотливость к охлаждению: часто хватало простого радиатора или небольшого вентилятора, система оставалась тихой даже под серьезными для нее нагрузками.
Хоть он и проигрывает новинкам в чистой скорости одного ядра, в многопоточных задачах (как обработка нескольких потоков данных в тех же информационных системах) он мог показать себя лучше более старых конкурентов своего класса. Если встретишь систему на нем сегодня – знай, что это рабочая лошадка для специфичных задач. Для новых сборок энтузиастов он вряд ли лучший выбор, но как апгрейд или основа для небольшой, тихой и надежной системы под старые проекты – жить можно, особенно если цена будет копеечной. Его долгожительство на рынке – главный аргумент в его пользу там, где важна стабильность, а не пиковая мощность.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1780B и Xeon W-1390, можно отметить, что Ryzen Embedded V1780B относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V1780B превосходит Xeon W-1390 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот скромный двухъядерник на 10 нм с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2021 году для тонких ноутбуков, сегодня не блещет мощью, но остается довольно энергоэффективным и включает аппаратную поддержку шифрования AES.
Этот бюджетник 2021 года на двух ядрах Elkhart Lake (10 нм, 1.2-3.0 ГГц, TDP 6.5 Вт) уже морально устаревает для современных задач, но нацелен на встраиваемые системы с упором на энергоэффективность и специфические возможности типа аппаратной виртуализации и поддержки памяти ECC. Источники: * Официальный Ark Intel (характеристики, дата релиза, назначение) * AnandTech/Notebookcheck (анализ архитектуры и позиционирования)
Выпущенный в апреле 2025 года бюджетный процессор Pentium Gold G7400E на сокете LGA1700 несёт два ядра без Hyper-Threading, работающие на 3.9 ГГц (10нм, TDP 58Вт), что уже на старте делало его скорее устаревающим решением для базовых задач. Его особенность — использование ультрабюджетного чипсета Intel E-серии, сильно ограничивающего функционал платформы.
Выпущенный в начале 2025 года двухъядерный процессор Intel Celeron G6900E на архитектуре Golden Cove (10 нм) с базовой частотой около 3.4 ГГц и TDP 46 Вт для сокета LGA1700 позиционируется как свежее, но скромное решение для базовых задач, отличаясь редкой для бюджетного сегмента поддержкой ECC-памяти.
Вышедший в июле 2023 года четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded R2514 на архитектуре Zen 3 (техпроцесс 6 нм) с тактовой частотой до 3,7 ГГц и TDP всего 15 Вт заточен под плотные встраиваемые системы и промышленные решения, отличаясь поддержкой ECC-памяти и RAS-функций для повышенной надёжности. Его сокет FP6 и низкое энергопотребление делают его готовым к работе в компактных и энергоэффективных устройствах.
Этот экономный двухъядерник AMD 3015CE с частотой 1.2 ГГц (техпроцесс 14 нм, TDP 6W для сокета FT5) появился летом 2021 года как тихий труженик для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне более мощных собратьев, оставаясь актуальным лишь для самых нетребовательных устройств.
Этот мобильный Xeon W-11155MLE на архитектуре Raptor Lake Refresh (10 нм), выпущенный осенью 2023 года, предлагает 8 ядер и частоту до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, выделяясь поддержкой профессиональных функций вроде ECC-памяти и vPro для рабочих станций. Будучи свежим CPU верхнего сегмента для ноутбуков, он сохраняет актуальность по производительности и технологиям, хотя конкуренты могут предлагать больше ядер в этом форм-факторе.
Этот скромный двухъядерник Celeron 4305U появился в конце 2021 года на устаревшей к тому моменту архитектуре, предлагая базовые задачи на частоте 1.8 ГГц при TDP 15 Вт и поддерживая специфичные технологии вроде Intel Optane и аппаратного ускорения шифрования QAT.