Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Workstation |
Кэш | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-1390P |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 1700 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 01.02.2023 |
Geekbench | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3114 points
|
9236 points
+196,60%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
882 points
|
1795 points
+103,51%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3300 points
|
10403 points
+215,24%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1052 points
|
2179 points
+107,13%
|
Этот AMD Ryzen Embedded V1756B вышел осенью 2019 года как надежное ядро для промышленных систем – сетевых хранилищ, тонких клиентов или медиа-шлюзов. Он базировался на проверенной микроархитектуре Zen первого поколения, предлагая 4 ядра с технологией одновременной многопоточности (8 потоков) и неплохую тактовую частоту. Интересно, что он унаследовал от десктопных Ryzen встроенную графику Vega, но вот беда – полноценно её использовать в промышленных приложениях часто не удавалось из-за ограниченной поддержки драйверов, что вызывало вопросы у пользователей. Хотя он позиционировался для встраиваемых решений, энтузиасты оценили его потенциал для компактных домашних серверов или бюджетных рабочих станций из-за поддержки ECC-памяти и неплохого многопоточного потенциала по меркам того времени.
Сегодня его позиции сильно пошатнулись. Современные аналоги из серий Ryzen 5000/7000 или даже более поздние Embedded-чипы предлагают кардинально более высокую производительность на каждое ядро и куда лучшую энергоэффективность при схожих задачах. Для игр он давно не актуален – графики Vega не хватит даже для нетребовательных проектов. Его ниша сейчас – очень специфичные задачи: обновление старых промышленных систем, где важна совместимость, или крайне бюджетные сборки Linux-серверов для базовых задач вроде файлового хранилища или легкого веб-сервера, где ECC-память остается плюсом.
По части энергии и тепла он не самый прожорливый, но и не холодный – его блок питания должен быть с запасом, а кулер нужен добротный, способный рассеять его постоянный жар под нагрузкой. Производительность в многопоточных операциях может всё ещё выглядеть приемлемо против самых бюджетных современных чипов в своей категории задач, но одноядерная мощь заметно отстает. Лично я бы сегодня рассматривал его только при жесткой экономии или для замены в уже существующей промышленной платформе, где выбор ограничен. На новую сборку с нуля есть куда более перспективные варианты.
Этот Xeon W-1390P появился в начале 2023 года как топовый вариант для профессиональных рабочих станций бизнес-класса на платформе LGA1200. Он позиционировался для малого бизнеса и корпоративных пользователей, которым нужна стабильная платформа под серьёзные инженерные программы или обработку данных без перехода на серверные платформы. Интересно, что он использует ту же самую архитектуру и ядра, что и мощные Core i9 Rocket Lake-S для энтузиастов того периода, но с акцентом на проверенную стабильность и специфические корпоративные функции управления. По сути, это был способ Intel предложить корпоративным заказчикам что-то знакомое и надёжное перед полным переходом на новые поколения.
Сейчас, на фоне более современных платформ с куда большим количеством ядер и производительностью на ватт, Xeon W-1390P выглядит скорее как надёжный середняк коммерческого сегмента. Для серьёзной работы он всё ещё неплох в однопоточной производительности, примерно сохраняя паритет с флагманами Rocket Lake, но многопоточная его мощь уже заметно скромнее актуальных Core i5/i7 новых поколений. Его главный козырь сегодня – исключительно стабильная работа в предсказуемых корпоративных условиях с гарантированной поддержкой специфических функций безопасности и удалённого администрирования. Для игр он избыточен по цене и не даст преимуществ перед более доступными чипами.
Однако будь готов к его аппетитам: его энергопотребление под нагрузкой высокое, как у всех флагманов своей эпохи, что означает необходимость действительно качественного кулера – хороший башенный или даже компактная СВО будут оптимальны для тихой работы под долгой нагрузкой. Стандартных боксовых кулеров здесь явно недостаточно. В итоге сегодня это выбор скорее для специфических коммерческих обновлений существующих рабочих станций на LGA1200, где важна гарантированная стабильность и знакомое железо, а не абсолютные рекорды скорости. Для новых сборок энтузиастов или геймеров он потерял актуальность довольно быстро после выхода.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1756B и Xeon W-1390P, можно отметить, что Ryzen Embedded V1756B относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded V1756B уступает Xeon W-1390P из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390P остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Выпущенный в середине 2018 года, этот четырехъядерный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм) с поддержкой SMT (8 потоков) и сокетом AM4 демонстрирует возраст, но сохраняет ценность для промышленных применений благодаря расширенному температурному диапазону и удвоенному сроку гарантированной доступности (до 2028 года). Его TDP в 45-54 Вт и спецификация Embedded ориентированы на надежные встраиваемые системы и сетевые решения.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!