Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 28 |
Потоков производительных ядер | 4 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.5 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 21024 МБ |
Кэш L3 | — | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-3275 |
---|---|---|
TDP | — | 205 Вт |
Память | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Тип сокета | — | LGA 3647 |
Прочее | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.04.2023 |
Geekbench | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
6940 points
|
59352 points
+755,22%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2406 points
|
5211 points
+116,58%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2281 points
|
20055 points
+779,22%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
865 points
|
1116 points
+29,02%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2583 points
|
11261 points
+335,97%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1048 points
|
1411 points
+34,64%
|
PassMark | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-3275 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
5757 points
|
41469 points
+620,32%
|
PassMark Single |
+0%
1895 points
|
2606 points
+37,52%
|
Этот Ryzen Embedded R2314 появился в начале 2022 года как надежный работяга для промышленных и сетевых решений, где нужны стабильность и долгий срок службы. Он позиционировался как доступная опция в линейке встраиваемых процессоров AMD на базе проверенной Zen-архитектуры, рассчитанная на OEM-производителей корпоративного оборудования вроде тонких клиентов или шлюзов безопасности. Интересно, что его сила в правильной задаче: он не для игр, а для эффективного запуска виртуализованных сред или обработки сетевого трафика там, где ватты и надежность важнее пиковой скорости.
Современные аналоги в его нише — это чаще всего Intel Atom или Celeron N-серии, где R2314 часто предлагает ощутимо более зрелый многопоточный потенциал и возможности виртуализации при сравнимом бюджете. Сегодня он сохраняет актуальность строго в своей сфере: промышленная автоматизация, управление сетевым оборудованием, терминалы — задачи, где его мощности хватает с запасом. Для игр или тяжелых рабочих нагрузок он слабоват, да и энтузиасты его редко берут, разве что для специфичных компактных или энергоэффективных проектов типа медиацентра или простого файлового сервера.
Потребляет он очень скромно — его почти всегда охлаждают бесшумными пассивными радиаторами или крошечными вентиляторами, что критично для работы в тесных промышленных шкафах круглые сутки. Как современный встраиваемый чип, он с самого начала проектировался под долгий цикл поставки и стабильность, избегая проблем с перегревом, характерных для некоторых старых десктопных флагманов. Если вам нужен неприхотливый мозг для специализированного устройства, работающего годами без сучка без задоринки — R2314 по-прежнему отличный кандидат, особенно когда важна цена.
Этот Xeon W-3275 – занятный экземпляр из второго квартала 2023 года. Представь, Intel выпускает его как топовый процессор для профессиональных рабочих станций, но на базе уже прилично уставшей архитектуры Cascade Lake! Он позиционировался для серьёзных задач: рендеринг, сложные симуляции, работа с большими базами данных – всё, где важны многочисленные ядра и много памяти. Интересно, что это была одна из последних массовых 28-ядерных моделей для платформы LGA 3647, и её комплектация часто требовала покупки серверных кулеров или специализированных СЖО из-за запредельного TDP. Для домашнего использования он был избыточен и дорог изначально.
Сегодня он выглядит скорее как мощный, но технологически отстающий тяжеловес. На фоне современных флагманов AMD Threadripper Pro или Intel Core i9 на гибридных архитектурах он проигрывает в удельной производительности на ватт и энергоэффективности. Его максимальная производительность в многопоточных задачах всё ещё внушительна, но достигается ценой огромного энергопотребления. Тот самый TDP в 205 Вт – это не шутки, под нагрузкой он греется как печка и требует по-настоящему серьёзного охлаждения, вплоть до профессиональных башен или мощных СЖО с большим радиатором, иначе будет троттлить. Вентилятор обычного кулера тут просто задохнется.
Актуален ли он? Для игр – абсолютно нет, современные восьми- или шестнадцатиядерники покажут себя лучше. А вот для чисто многопоточных профессиональных задач, где время – деньги, его 28 ядер всё ещё могут пригодиться, особенно если найти его по хорошей цене с рук или в готовой станции. Но будь готов к высоким счетам за электричество и шуму от системы охлаждения. Собирать под него новую систему сейчас – не лучшая идея из-за дороговизны платформы и ограниченности апгрейда. Его ниша сегодня – это бюджетная замена для апгрейда *существующих* мощных рабочих станций на LGA 3647, где нужна максимальная многопоточность без смены всей платформы, и где готовы мириться с тепловыделением и устаревшей однородной архитектурой. Для сборки энтузиастов он слишком специфичен и горяч в прямом смысле.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2314 и Xeon W-3275, можно отметить, что Ryzen Embedded R2314 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R2314 уступает Xeon W-3275 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3275 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 1050 - 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 970 (or equivalent)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce GTX 970 or AMD Radeon R9 290
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 790
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 3060 or AMD Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 960 or amd radeon r9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon R9 270X / NVIDIA GeForce GTX 950 / Intel Arc A580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 960 / R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 / AMD Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 960/ R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!