Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2314 | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 16 |
Потоков производительных ядер | 4 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2314 | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R2314 | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 1 MB КБ |
Кэш L2 | — | 0.016 МБ |
Кэш L3 | — | 22 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2314 | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
TDP | — | 165 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Embedded R2314 | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 750 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2314 | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2314 | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | — | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2314 | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2314 | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2314 | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 11.07.2017 |
Код продукта | — | CD8067303872323 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Embedded R2314 | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2281 points
|
11048 points
+384,35%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0,93%
865 points
|
857 points
|
Этот Ryzen Embedded R2314 появился в начале 2022 года как надежный работяга для промышленных и сетевых решений, где нужны стабильность и долгий срок службы. Он позиционировался как доступная опция в линейке встраиваемых процессоров AMD на базе проверенной Zen-архитектуры, рассчитанная на OEM-производителей корпоративного оборудования вроде тонких клиентов или шлюзов безопасности. Интересно, что его сила в правильной задаче: он не для игр, а для эффективного запуска виртуализованных сред или обработки сетевого трафика там, где ватты и надежность важнее пиковой скорости.
Современные аналоги в его нише — это чаще всего Intel Atom или Celeron N-серии, где R2314 часто предлагает ощутимо более зрелый многопоточный потенциал и возможности виртуализации при сравнимом бюджете. Сегодня он сохраняет актуальность строго в своей сфере: промышленная автоматизация, управление сетевым оборудованием, терминалы — задачи, где его мощности хватает с запасом. Для игр или тяжелых рабочих нагрузок он слабоват, да и энтузиасты его редко берут, разве что для специфичных компактных или энергоэффективных проектов типа медиацентра или простого файлового сервера.
Потребляет он очень скромно — его почти всегда охлаждают бесшумными пассивными радиаторами или крошечными вентиляторами, что критично для работы в тесных промышленных шкафах круглые сутки. Как современный встраиваемый чип, он с самого начала проектировался под долгий цикл поставки и стабильность, избегая проблем с перегревом, характерных для некоторых старых десктопных флагманов. Если вам нужен неприхотливый мозг для специализированного устройства, работающего годами без сучка без задоринки — R2314 по-прежнему отличный кандидат, особенно когда важна цена.
В 2017 году Intel Xeon Gold 6130F занял крепкую позицию в серверном сегменте, позиционируясь как надежный работяга для корпоративных систем и серьёзных рабочих станций. Его шестнадцать ядер на базе архитектуры Skylake-SP обещали хороший параллельный разгон в виртуализации и тяжёлых вычислениях, хотя требовали мощного охлаждения и не жалели электричества. Интересно, что такие F-версии без встроенной графики стали частью стратегии Intel, а сам чип появился в период активного обсуждения уязвимостей Meltdown и Spectre – часть аппаратных исправлений пришлась именно на его поколение. Тогда его часто брали для бюджетных односокетных рабочих станций энтузиастов, ловя момент на распродажах или б/у рынке из-за доступной DDR4 ECC памяти.
Сегодня его главная ниша – дёшево собрать многопоточную систему для специфичных задач вроде файлового сервера или офлайн-рендеринга, где абсолютная скорость ядра не критична. На фоне современных аналогов он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и однопоточной прыти, требуя больше энергии для схожей многопоточной работы. Для игр он давно не актуален – современные движки просто просятся на более шустрые ядра новейших поколений. Его TDP в 125 Вт – это призыв к солидному башенному кулеру или даже СЖО, особенно в плохо продуваемом корпусе; экономичным такое решение не назовешь. Если уж брать его сейчас, то строго для узких многопоточных нужд и с готовностью к повышенным счетам за электричество и шуму системы охлаждения. Впрочем, для своих специфичных задач он еще способен удивить выносливостью при грамотном подходе.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2314 и Xeon Gold 6130F, можно отметить, что Ryzen Embedded R2314 относится к компактного сегменту. Ryzen Embedded R2314 превосходит Xeon Gold 6130F благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Gold 6130F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!