Ryzen Embedded R2312 vs Xeon X3450 [9 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon X3450

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon X3450

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon X3450
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц2.66 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCImproved IPC over Penryn architecture
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, x86-64, Intel 64, VT-x
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 1.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon X3450
Техпроцесс45 нм
Название техпроцесса45nm Hi-K
Кодовое имя архитектурыLynnfield
Процессорная линейкаXeon 3400 Series
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer/Workstation
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon X3450
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L34 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon X3450
TDP25 Вт95 Вт
Максимальный TDP120 Вт
Минимальный TDP12 Вт75 Вт
Максимальная температура73 °C
Рекомендации по охлаждениюActive heatsink (80mm+ fan)
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon X3450
Тип памятиDDR3
Скорости памятиDDR3-1066 (официально), DDR3-1333 (разгон), DDR3-1600 (экстремальный разгон с риском нестабильности) МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon X3450
Интегрированная графикаНет
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon X3450
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP5LGA 1156
Совместимые чипсетыIntel 3420 (официальный серверный чипсет, ECC, DDR3-1066) | P55 (полная поддержка, но без ECC на десктопных платах) | H55/Q57 (ограниченная поддержка, DDR3-1333) | H57 (неофициально, DDR3-1600 при разгоне BCLK)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows Server 2008/R2, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded R2312 Xeon X3450
Версия PCIe2.0
Безопасность Ryzen Embedded R2312 Xeon X3450
Функции безопасностиTXT, VT-d, EPT
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon X3450
Дата выхода01.04.202201.09.2009
Код продуктаAT80607004119AA
Страна производстваCosta Rica

В среднем Ryzen Embedded R2312 опережает Xeon X3450 на 49% в однопоточных тестах, но медленнее на 51 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Embedded R2312 Xeon X3450
Geekbench 2 Score
4447 points
7588 points +70,63%
Geekbench 3 Multi-Core
6935 points
13360 points +92,65%
Geekbench 3 Single-Core
+7,33% 3558 points
3315 points
Geekbench 5 Multi-Core
1684 points
2852 points +69,36%
Geekbench 5 Single-Core
+23,23% 854 points
693 points
Geekbench 6 Multi-Core
+6,87% 1774 points
1660 points
Geekbench 6 Single-Core
+105,42% 1023 points
498 points
PassMark Ryzen Embedded R2312 Xeon X3450
PassMark Multi
+36,60% 3919 points
2869 points
PassMark Single
+59,90% 1954 points
1222 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon X3450

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Этот Xeon X3450 появился осенью 2009 года как доступный вход в серверный сегмент семейства Lynnfield на свежем тогда сокете LGA1156. Тогда четыре ядра были признаком серьезной машины, и он ловил взгляды не только администраторов, но и энтузиастов, искавших выгоду – ведь многие десктопные материнки на чипсете P55 его отлично поддерживали. Это был золотой век таких "серверных мутантов" в домашних сборках. Архитектура Nehalem принесла встроенный контроллер памяти и QPI вместо FSB, что сильно подняло отзывчивость системы, хотя сам чип был лишь "среднячком" в линейке Xeon своего времени.

Сейчас он выглядит архаично даже на фоне самых бюджетных современных Celeron или Pentium Gold. Теперь четыре ядра – базовый минимум для простых задач, а его IPC (количество операций за такт) и энергоэффективность несопоставимо ниже. Для игр он слаб даже в паре с топовой видеокартой своего поколения – современные проекты будут для него неподъемны или потребуют минимальных настроек. Рабочие задачи вроде офиса или веб-серфинга он потянет под Win7 или легким Linux, но любая серьезная многопоточная нагрузка заставит его попотеть. Энтузиасты могут взглянуть на него разве что ради сверхбюджетной ретро-сборки или из чистого любопытства к истории железа.

По энергопотреблению он не печка, но греется ощутимо под нагрузкой – типичный кулер от Core i5 того времени справится, но в компактном корпусе или с забитыми пылью радиаторами может стать шумноватым. Сегодня его главные козыри – копеечная цена на вторичке и ностальгический флер эпохи LGA1156, DDR3 и Windows 7. Практической ценности для новых систем он почти не имеет, оставаясь скорее памятником технологиям конца нулевых.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon X3450, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к компактного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon X3450 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon X3450 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon X3450
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon X3450

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.