Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3450 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.66 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Improved IPC over Penryn architecture |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, x86-64, Intel 64, VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 1.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3450 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm Hi-K |
Кодовое имя архитектуры | — | Lynnfield |
Процессорная линейка | — | Xeon 3400 Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server/Workstation |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3450 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3450 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | — | 120 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 75 Вт |
Максимальная температура | — | 73 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Active heatsink (80mm+ fan) |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3450 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | DDR3-1066 (официально), DDR3-1333 (разгон), DDR3-1600 (экстремальный разгон с риском нестабильности) МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3450 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3450 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 1156 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 3420 (официальный серверный чипсет, ECC, DDR3-1066) | P55 (полная поддержка, но без ECC на десктопных платах) | H55/Q57 (ограниченная поддержка, DDR3-1333) | H57 (неофициально, DDR3-1600 при разгоне BCLK) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows Server 2008/R2, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3450 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3450 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | TXT, VT-d, EPT |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3450 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.09.2009 |
Код продукта | — | AT80607004119AA |
Страна производства | — | Costa Rica |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3450 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
4447 points
|
7588 points
+70,63%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6935 points
|
13360 points
+92,65%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+7,33%
3558 points
|
3315 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
2852 points
+69,36%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+23,23%
854 points
|
693 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+6,87%
1774 points
|
1660 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+105,42%
1023 points
|
498 points
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3450 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+36,60%
3919 points
|
2869 points
|
PassMark Single |
+59,90%
1954 points
|
1222 points
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот Xeon X3450 появился осенью 2009 года как доступный вход в серверный сегмент семейства Lynnfield на свежем тогда сокете LGA1156. Тогда четыре ядра были признаком серьезной машины, и он ловил взгляды не только администраторов, но и энтузиастов, искавших выгоду – ведь многие десктопные материнки на чипсете P55 его отлично поддерживали. Это был золотой век таких "серверных мутантов" в домашних сборках. Архитектура Nehalem принесла встроенный контроллер памяти и QPI вместо FSB, что сильно подняло отзывчивость системы, хотя сам чип был лишь "среднячком" в линейке Xeon своего времени.
Сейчас он выглядит архаично даже на фоне самых бюджетных современных Celeron или Pentium Gold. Теперь четыре ядра – базовый минимум для простых задач, а его IPC (количество операций за такт) и энергоэффективность несопоставимо ниже. Для игр он слаб даже в паре с топовой видеокартой своего поколения – современные проекты будут для него неподъемны или потребуют минимальных настроек. Рабочие задачи вроде офиса или веб-серфинга он потянет под Win7 или легким Linux, но любая серьезная многопоточная нагрузка заставит его попотеть. Энтузиасты могут взглянуть на него разве что ради сверхбюджетной ретро-сборки или из чистого любопытства к истории железа.
По энергопотреблению он не печка, но греется ощутимо под нагрузкой – типичный кулер от Core i5 того времени справится, но в компактном корпусе или с забитыми пылью радиаторами может стать шумноватым. Сегодня его главные козыри – копеечная цена на вторичке и ностальгический флер эпохи LGA1156, DDR3 и Windows 7. Практической ценности для новых систем он почти не имеет, оставаясь скорее памятником технологиям конца нулевых.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon X3450, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к компактного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon X3450 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon X3450 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!