Ryzen Embedded R2312 vs Xeon W-3275M [9 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon W-3275M

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon W-3275M

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon W-3275M
Количество производительных ядер228
Потоков производительных ядер456
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц2.5 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon W-3275M
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon W-3275M
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБInstruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ20.531 МБ
Кэш L34 МБ39 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon W-3275M
TDP25 Вт205 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon W-3275M
Поддержка ECCЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon W-3275M
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon W-3275M
Тип сокетаFP5LGA 3647
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon W-3275M
Дата выхода01.04.202201.01.2020

В среднем Xeon W-3275M опережает Ryzen Embedded R2312 на 34% в однопоточных и в 10,5 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded R2312 Xeon W-3275M
Geekbench 2 Score
4447 points
71804 points +1514,66%
Geekbench 3 Multi-Core
6935 points
89282 points +1187,41%
Geekbench 3 Single-Core
3558 points
4439 points +24,76%
Geekbench 5 Multi-Core
1684 points
21020 points +1148,22%
Geekbench 5 Single-Core
854 points
1196 points +40,05%
Geekbench 6 Multi-Core
1774 points
11566 points +551,97%
Geekbench 6 Single-Core
1023 points
1381 points +35,00%
PassMark Ryzen Embedded R2312 Xeon W-3275M
PassMark Multi
3919 points
40419 points +931,36%
PassMark Single
1954 points
2681 points +37,21%

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon W-3275M

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Этот Intel Xeon W-3275M был серьёзным игроком для профессиональных рабочих станций, дебютировавшим в начале 2020 года. Он возглавлял линейку W-3275 как флагман для задач, требующих огромных вычислительных ресурсов — инженерное моделирование, сложный рендеринг, работа с большими базами данных. Тогда он выглядел настоящим монстром производительности благодаря своим 28 ядрам. Архитектура Cascade Lake под капотом принесла поддержку памяти DDR4-2933 и увеличенный кеш, но также напомнила о необходимости постоянных микрокодовых патчей для устранения аппаратных уязвимостей безопасности предыдущих поколений.

Сегодня его многопоточный потенциал всё ещё впечатляет для параллелизуемых задач, удерживая актуальность в специализированных сценариях наподобие некоторых видов серверных нагрузок или офлайн-рендеринга. Однако для современных игр он заметно избыточен по ядрам и неоптимален по одноядерной скорости, где заметно уступает новым флагманам. Энергоаппетит этого процессора весьма внушителен — система охлаждения нужна только самая серьёзная, мощные башенные кулеры или СВО, иначе гарантирован перегрев и троттлинг под нагрузкой.

Рекомендовать его сейчас стоит только для очень специфичных рабочих станций, где цена приобретения на вторичном рынке оправдана конкретной задачей, полностью загружающей все его ядра. Для сборки нового ПК общего назначения или тем более игрового он уже не конкурент — современные чипы предлагают куда лучший баланс производительности на ватт и поддержки современных технологий при меньшем тепловыделении. Это был мощный инструмент своего времени, но век его массовой применимости как топового решения подошёл к концу.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon W-3275M, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon W-3275M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-3275M остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon W-3275M
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon W-3275M

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.