Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-1290TE |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 10 |
Потоков производительных ядер | 4 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 1.8 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-1290TE |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-1290TE |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-1290TE |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 35 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-1290TE |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-1290TE |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel UHD Graphics 630 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-1290TE |
---|---|---|
Тип сокета | FP5 | LGA 1200 |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-1290TE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.01.2025 |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-1290TE |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
5109 points
+203,38%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+57,27%
854 points
|
543 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
4783 points
+169,62%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+44,29%
1023 points
|
709 points
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-1290TE |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3919 points
|
14505 points
+270,12%
|
PassMark Single |
+0%
1954 points
|
2749 points
+40,69%
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот Xeon W-1290TE появился ранним зимним днем 2025 года как самый доступный шаг в линейке профессиональных процессоров Intel для рабочих станций начального уровня. Он позиционировался для малого бизнеса и энтузиастов, которым нужна надежность и серверные черты ECC-памяти без разорительной цены флагманов. По сути, это был чуть урезанный по частотам и TDP вариант знакомого W-1290, попавший в системы OEM-производителей и иногда всплывавший в продаже отдельно для особо бюджетных "рабочих" сборок энтузиастов.
Основной интересный факт – его существование на излете давней 14нм архитектуры Comet Lake, в то время как конкуренты уже вовсю использовали более тонкие техпроцессы. Хотя стабильный и проверенный, он казался архаичным рядом с новыми гибридными CPU, особенно в задачах с резко меняющейся нагрузкой. Серверные корни и поддержка ECC памяти делали его негласным фаворитом для специфичных бюджетных проектов типа домашних файловых хранилищ или систем видеонаблюдения, где отказоустойчивость ценилась выше чистой скорости.
Сегодня он однозначно проигрывает современным гибридным процессорам в отзывчивости повседневных задач и энергоэффективности, заметно отставая в многопоточной производительности при схожей цене на вторичном рынке. Для игр он был "проходимцем" и тогда, а сейчас годится лишь для нетребовательных проектов или как временное решение. В рабочих задачах вроде рендеринга или компиляции он всё ещё справится, но ощутимо медленнее актуальных моделей, а энтузиасты обходят его стороной из-за устаревшей платформы и отсутствия перспектив апгрейда.
По части тепла и питания он "довольно горячий парень" – его заявленное энергопотребление умеренное лишь на бумаге, на практике требовался добротный башенный кулер для тихой и стабильной работы под нагрузкой, стандартные боксовые решения частенько не справлялись. Сейчас он чаще всего попадается в готовых рабочих станциях или заменяет сгоревшие чипы в старом парке офисной техники. Он не легенда, но типичный "рабочий конь" своего сегмента и времени – надёжный в рамках возможностей платформы, но явно не будущее.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon W-1290TE, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded R2312 уступает Xeon W-1290TE из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1290TE остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!