Ryzen Embedded R2312 vs Xeon W-11555MLE [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon W-11555MLE

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon W-11555MLE

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon W-11555MLE
Количество производительных ядер26
Потоков производительных ядер412
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц1.9 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon W-11555MLE
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon W-11555MLE
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБInstruction: 6 x 48 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ1.25 МБ
Кэш L34 МБ12 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon W-11555MLE
TDP25 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon W-11555MLE
Поддержка ECCЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon W-11555MLE
Модель iGPURadeon GraphicsIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon W-11555MLE
Тип сокетаFP5FCBGA1787
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon W-11555MLE
Дата выхода01.04.202201.10.2022

В среднем Xeon W-11555MLE опережает Ryzen Embedded R2312 на 60% в однопоточных и в 3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded R2312 Xeon W-11555MLE
Geekbench 6 Multi-Core
1774 points
5054 points +184,89%
Geekbench 6 Single-Core
1023 points
1913 points +87,00%
PassMark Ryzen Embedded R2312 Xeon W-11555MLE
PassMark Multi
3919 points
12207 points +211,48%
PassMark Single
1954 points
2599 points +33,01%

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon W-11555MLE

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Вот перед тобой Intel Xeon W-11555Mle – мобильный чип для серьёзной работы, дебютировавший осенью 2022 года. Он занял нишу корпоративных ноутбуков и рабочих станций начального уровня внутри линейки Xeon W, предлагая бизнес-аудитории стабильность и специфичные серверные функции типа поддержки ECC-памяти прямо в портативном форм-факторе. Интересно, что такие мобильные Xeon редко мелькали в массовых продажах, их покупали под конкретные инженерные или аналитические задачи в корпоративных закупках, где нужна была гарантия безотказности данных. Сегодня его уже теснят процессоры новых поколений, архитектурно более оптимизированные под современные ИИ-нагрузки и энергоэффективность, хотя его вычислительной мощи по-прежнему хватает для многих повседневных бизнес-приложений и нетребовательной разработки. Для игр он не лучший выбор изначально – фокусировался на многопоточных рабочих задачах, а не пиковой скорости в играх, современные же чипы заметно шустрее в графически насыщенных сценариях. Энергопакет у него стандартный для своего класса производительности того времени, значит тебе понадобится ноутбук с добротной системой охлаждения, способной справиться с его тепловыделением под продолжительной нагрузкой без троттлинга. Сейчас брать ноутбук на W-11555Mle стоит разве что по очень привлекательной цене для специфичных задач вроде CAD начального уровня, работы с базами данных или виртуализации нетребовательных систем – там его многопоточность ещё может быть полезна. Однако для сборки энтузиастов или игровых машин он точно не актуален, да и его потенциал для ресурсоёмких современных задач вроде обучения нейросетей или сложного видеомонтажа ощутимо ниже новых решений. По сути, это специализированный инструмент прошлого поколения, чья актуальность сейчас сильно зависит от цены и узкого круга рабочих потребностей.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon W-11555MLE, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded R2312 уступает Xeon W-11555MLE из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-11555MLE остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon W-11555MLE
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon W-11555MLE

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.