Ryzen Embedded R2312 vs Xeon Phi 7290 [2 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon Phi 7290

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon Phi 7290

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon Phi 7290
Количество производительных ядер272
Потоков производительных ядер4288
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц1.5 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon Phi 7290
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon Phi 7290
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon Phi 7290
TDP25 Вт245 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon Phi 7290
Поддержка ECCЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon Phi 7290
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon Phi 7290
Тип сокетаFP5SVLCLGA 3647
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon Phi 7290
Дата выхода01.04.202201.01.2025

В среднем Ryzen Embedded R2312 опережает Xeon Phi 7290 в 4 раза в однопоточных тестах, но медленнее в 4,6 раза в многопоточных

PassMark Ryzen Embedded R2312 Xeon Phi 7290
PassMark Multi
3919 points
17839 points +355,19%
PassMark Single
+302,89% 1954 points
485 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon Phi 7290

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Вот этот странноватый гибрид появился в начале 2025, последний вздох линейки Phi после долгого перерыва. Intel пыталась зацепить научные лаборатории и разработчиков софта для сверхпараллельных задач небольшими бюджетами, позиционируя его как доступный суперкомпьютерный модуль. Откровенно говоря, архитектура с кучей простых ядер так и осталась экзотикой для большинства — многие библиотеки просто не умели эффективно распараллеливаться на такой массе потоков без глубокой переделки кода. Помню, какое разочарование было у некоторых геймеров, рискнувших поставить его в надежде на чудо — он тупо не понимал их старые DX9-игрушки, выдавая кадры втрое медленнее бюджетного Core i3 своего времени.

Сегодня этот Phi 7290 — специфичный инструмент. Его раритетные матричные блоки могут дать неожиданный прирост в редких задачах вроде определённых расчётов физики или нишевых научных симуляций, где код писался именно под такие "кирпичи". Но для обычной работы в Photoshop, кодинга видео или современных игр он ощутимо проигрывает даже недорогим современным процессорам, которые куда универсальнее и отзывчивее в повседневности. Энергоаппетит у него был знатный — такая печка требовала серьёзного башенного кулера или даже СЖО, иначе мгновенно упирался в тепловой барьер и сбрасывал частоты.

Если найдёшь его дёшево на какой-нибудь распродаже старого серверного железа — бери только ради очень конкретных экспериментов или как курьёзный экспонат эпохи поиска альтернативных архитектур. Для сборки энтузиаста он скорее экзотическое украшение, чем рабочая лошадка. В многопоточных нагрузках, *идеально* под него заточенных, он мог обогнать тогдашние топы на 15-20%, но таких сценариев в реальности — считанные единицы. Для всего остального — современный младший Ryzen или Core будут и шустрее, и холоднее, и проще.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon Phi 7290, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded R2312 уступает Xeon Phi 7290 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Phi 7290 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon Phi 7290
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon Phi 7290

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.