Ryzen Embedded R2312 vs Xeon L3360 [7 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon L3360

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon L3360

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon L3360
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер4
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц2.8 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon L3360
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon L3360
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ6 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon L3360
TDP25 Вт65 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon L3360
Поддержка ECCЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon L3360
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon L3360
Тип сокетаFP5LGA 775
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon L3360
Дата выхода01.04.202201.04.2012

В среднем Ryzen Embedded R2312 опережает Xeon L3360 на 98% в однопоточных и на 35% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded R2312 Xeon L3360
Geekbench 2 Score
+13,07% 4447 points
3933 points
Geekbench 3 Multi-Core
+21,01% 6935 points
5731 points
Geekbench 3 Single-Core
+130,44% 3558 points
1544 points
Geekbench 5 Multi-Core
+20,89% 1684 points
1393 points
Geekbench 5 Single-Core
+102,85% 854 points
421 points
PassMark Ryzen Embedded R2312 Xeon L3360
PassMark Multi
+62,48% 3919 points
2412 points
PassMark Single
+59,64% 1954 points
1224 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon L3360

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Когда Intel представила этот Xeon в начале 2012 года, он позиционировался как недорогой четырёхъядерный вариант для серверов начального уровня и рабочих станций малого бизнеса. По сути, это был чип Yorkfield, знакомый по Core 2 Quad, но с сертификацией ECC и фокусом на стабильность при непрерывной работе. Главная его изюминка – низкое теплопакетное число всего 65 Вт, что для четырёх ядер того времени было редкостью и делало его привлекательным для энтузиастов, желавших тихую систему без лишнего тепла. Многие быстро смекнули, что он прекрасно встаёт на обычные десктопные материнки с сокетом LGA 775, открывая путь к доступному четырёхъядернику для дома.

Сравнивая с нынешними чипами, даже самыми бюджетными, он ощутимо проигрывает не столько в чистой скорости тактов, сколько в фундаментальной эффективности ядра и поддержке современных инструкций. Сегодня он покажет себя разве что в роли простенького файлового сервера, терминала для базовых задач или медиацентра старого образца – базовые офисные приложения запустит, но браузер с десятком вкладок или современный софт для работы с фото/видео поставят его в тупик.

Энергоэффективность была его коньком – питался он скромно, и даже простой башенный кулер легко справлялся с охлаждением, что сильно упрощало сборку нешумных ПК. Для игр той эпохи он годился лишь условно в паре с топовой видеокартой своего времени, но сегодня даже нетребовательные проекты будут давить на него из-за слабости в однопоточных сценариях. Его реальная сила была в стабильной многопоточной работе с простыми задачами, где он ощутимо обгонял двухъядерников, но сильно не дотягивал до флагманов линейки. Сейчас его актуальность стремится к нулю, разве что как временное решение или элемент специфичной ретро-сборки для задач уровня веб-сёрфинга или работы с текстом.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon L3360, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon L3360 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon L3360 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon L3360
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon L3360

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.