Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E7 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 155 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 1536 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | — | C602J |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.02.2014 |
Код продукта | — | BX80646E78857V2 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6935 points
|
18228 points
+162,84%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+33,31%
3558 points
|
2669 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
6068 points
+260,33%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+42,33%
854 points
|
600 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
6936 points
+290,98%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+57,38%
1023 points
|
650 points
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот Xeon E7-8857 v2 был настоящим серверным монстром своего времени, выпущенным в начале 2014 года как часть топовой линейки Intel для критически важных корпоративных систем и больших баз данных. Представь себе огромные многопроцессорные шкафы в дата-центрах банков или телекомов – вот его родная стихия. Он базировался на архитектуре Ivy Bridge-EX, предлагая целую дюжину ядер и поддержку невероятных объемов оперативной памяти для тех лет. Уникальность модели – её эксклюзивность и фокус на максимальной производительности в расчете на одно сокетное решение, что было редкостью в семействе E7, обычно требующем нескольких процессоров. Массовым явлением в бюджетных сборках он не стал из-за запредельной стоимости и специфичной платформы, хотя редкие энтузиасты охотились за подобными чипами для нестандартных рабочих станций ради обилия ядер.
Сегодня этот старичок выглядит архаично даже для нетребовательных задач. Постоянно растущий спрос на эффективность и более высокую тактовую частоту в современных приложениях оставил его позади – современные серверные и даже топовые десктопные процессоры сильно превосходят его по скорости в повседневных операциях благодаря качественному скачку в эффективности каждого ядра. Геймеры его и не рассматривали тогда, да и сейчас он абсолютно непригоден для игр. Для рабочих задач вроде легкого офиса или веб-серфинга он формально сгодится, но будет ощущаться медлительным и неэффективным.
Энергоаппетиты у него были весьма солидные даже по меркам 2014 года – требовалась мощная система охлаждения и надежный блок питания. Представь себе небольшой тепловой купол над сервером – штатные кулеры тут просто не справились бы. Сейчас такой расход электричества выглядит расточительством без веской причины. Объективно говоря, место E7-8857 v2 сегодня – это либо музеи вычислительной техники, либо очень специфичные устаревшие системы, где замена всего парка оборудования экономически нецелесообразна. Для любых современных проектов, будь то сборка энтузиаста или новый сервер, он давно не конкурент.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E7-8857 v2, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E7-8857 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E7-8857 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.