Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E7-4850 v3 [6 тестов в 1 бенчмарке]

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon E7-4850 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E7-4850 v3

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-4850 v3
Количество производительных ядер212
Потоков производительных ядер424
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-4850 v3
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm
Процессорная линейкаIntel Xeon E7
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-4850 v3
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ384 KB КБ
Кэш L20.512 МБ3 МБ
Кэш L34 МБ30 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-4850 v3
TDP25 Вт130 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюLiquid Cooling
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-4850 v3
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1866 MHz МГц
Количество каналов3
Максимальный объем750 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-4850 v3
Интегрированная графикаНет
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-4850 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP5LGA 2011
Совместимые чипсетыCustom
Совместимые ОСLinux, Windows Server
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-4850 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-4850 v3
Функции безопасностиEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-4850 v3
Дата выхода01.04.202206.05.2014
Код продуктаCM8063501467508
Страна производстваMalaysia

В среднем Ryzen Embedded R2312 опережает Xeon E7-4850 v3 на 46% в однопоточных тестах, но медленнее в 7,1 раз в многопоточных

Geekbench Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-4850 v3
Geekbench 3 Multi-Core
6935 points
91882 points +1224,90%
Geekbench 3 Single-Core
+40,52% 3558 points
2532 points
Geekbench 5 Multi-Core
1684 points
4705 points +179,39%
Geekbench 5 Single-Core
+90,63% 854 points
448 points
Geekbench 6 Multi-Core
1774 points
9572 points +439,57%
Geekbench 6 Single-Core
+7,80% 1023 points
949 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon E7-4850 v3

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Представь Intel Xeon E7-4850 v3 — настоящий титан серверных стоек середины 2010-х, вышедший в мае 2014 года. Это был флагман линейки v3 для многопроцессорных платформ, созданный для тяжелых корпоративных задач: гигантских баз данных, виртуализации уровня предприятия, сложных финансовых расчетов. Двенадцать ядер на базе архитектуры Haswell-EP с поддержкой Hyper-Threading означали серьезную многопоточную мощь для своего времени, хотя при длительных AVX-нагрузках он мог ощутимо сбрасывать частоту из-за тепловыделения. Энергопотребление под 115 Вт требовало продуманного охлаждения в стойке — не печка, но стабильный тепловентилятор был обязателен.

Сегодня он заметно сдал позиции. Современные серверные чипы, даже бюджетные, предлагают куда лучшую энергоэффективность и производительность на ядро, легко справляясь с аналогичными задачами меньшим числом ядер или масштабируясь на куда большие облачные нагрузки. В играх он не актуален — слабая однопоточная производительность и отсутствие поддержки современных технологий ставят крест на гейминге. Да и для сборки мощной рабочей станции сейчас найдутся более современные и доступные варианты.

Однако его огромный кэш третьего уровня и немалое количество потоков еще могут пригодиться в специфичных сценариях: как дешевый апгрейд для старых серверов, обрабатывающих нетребовательные фоновые задачи, или для чисто образовательных целей по изучению масштабируемых систем. Это уже не рабочий инструмент, а скорее любопытный артефакт эпохи, когда серверная мощность достигалась прежде всего умножением ядер в рамках одного сокета. Сейчас ставка делается на иные принципы.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E7-4850 v3, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E7-4850 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E7-4850 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon E7-4850 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon E7-4850 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.