Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E7-2850 v2

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon E7-2850 v2

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E7-2850 v2

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-2850 v2
Количество производительных ядер210
Потоков производительных ядер420
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер2.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC improvements over previous generation
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-2850 v2
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm
Процессорная линейкаIntel Xeon E7 v2 Family
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-2850 v2
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ128 KB КБ
Кэш L20.512 МБ1 МБ
Кэш L34 МБ20 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-2850 v2
TDP25 Вт130 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюHigh-performance Air Cooling
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-2850 v2
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1866 MHz МГц
Количество каналов3
Максимальный объем768 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-2850 v2
Интегрированная графикаНет
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-2850 v2
Разблокированный множительНет
Тип сокетаFP5LGA 2011
Совместимые чипсетыC602J
Совместимые ОСWindows Server, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-2850 v2
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-2850 v2
Функции безопасностиSecure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT
Secure BootЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon E7-2850 v2
Дата выхода01.04.202201.02.2014
Код продуктаBX80646E72850V2
Страна производстваMalaysia

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon E7-2850 v2

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Этот Xeon E7-2850 v2 пришёл с завода в начале 2014 года как серьёзная рабочая лошадка для корпоративных серверов и мощных рабочих станций, топящих тогда за стабильность и огромные объёмы вычислений. Он олицетворял вершину линейки Ivy Bridge-EX для задач вроде гигантских баз данных или сложной виртуализации — не для рядовых пользователей, а для ИТ-отделов с толстыми бюджетами. Интересно, что спустя годы, когда предприятия списывали целые серверы на таких "каменьях", они становились хитом среди энтузиастов, строящих многоядерные системы за копейки на вторичном рынке, хоть материнки под них были редкостью и дорогими.

Сравнивать его напрямую с современными чипами — как сравнивать фуру с электрокаром: нынешние аналоги просто несопоставимо энергоэффективнее, компактнее и шустрее в повседневных операциях благодаря кардинально новым архитектурам и техпроцессам. Для игр он давно не актуален — слабая однопоточная производительность и устаревшая поддержка PCIe 2.0 душат современные видеокарты. Даже старые проекты могут упираться в его невысокий такт. В рабочих задачах он ещё кое-как тянет многопоточные нагрузки вроде рендеринга или кодирования видео чисто благодаря 12 ядрам/24 потокам, но делает это медленно и очень прожорливо.

Этот монстр легко потребляет под нагрузкой как несколько современных процессоров вместе взятых, превращаясь в настоящую печку. Охлаждать его нужно было основательно — массивным башенным кулером или даже СВО, иначе про троттлинг и нестабильность знал не понаслышке. Сегодня его единственный козырь — крайне низкая цена на б/у рынке при наличии всех ядер. Ставить его есть смысл только в очень специфичный сценарий: если нужна дешёвая многоядерная платформа для задач, не требующих ни скорости, ни экономии электричества, вроде хостинга старых виртуальных машин или тестового стенда. Для свежих сборок или игр — это уже археология, хоть и внушительная на вид.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E7-2850 v2, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E7-2850 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E7-2850 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon E7-2850 v2
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon E7-2850 v2

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.