Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5603 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 1.6 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5603 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 32 нм |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5603 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5603 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 80 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5603 |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5603 |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5603 |
---|---|---|
Тип сокета | FP5 | LGA 1366 |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5603 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.04.2011 |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5603 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
4447 points
|
5454 points
+22,64%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+70,64%
6935 points
|
4064 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+184,41%
3558 points
|
1251 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
1733 points
+2,91%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+186,58%
854 points
|
298 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+24,40%
1774 points
|
1426 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+137,35%
1023 points
|
431 points
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5603 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+102,53%
3919 points
|
1935 points
|
PassMark Single |
+174,44%
1954 points
|
712 points
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
В своё время этот Xeon E5603 позиционировался как доступный вход в мир серверных и рабочих станций Intel начала 2011 года. Он базировался на надежной архитектуре Westmere и предлагал четыре ядра без поддержки Hyper-Threading, что делало его самым бюджетным вариантом в линейке E5600. Тогда он приглянулся не только для скромных серверов начального уровня и рабочих станций базовой комплектации, но и энтузиастам, искавшим недорогие пути апгрейда обычных ПЧ благодаря совместимости с некоторыми десктопными чипсетами LGA 1366.
По современным меркам даже самые простые десктопные процессоры легко обгоняют его по всем фронтам, включая элементарные повседневные задачи. Для игр он уже давно не актуален, разве что для очень старых проектов на минимальных настройках. Серьезные рабочие нагрузки, особенно те, что требуют современных инструкций, для него неподъёмны. Основная его ниша сейчас – офисные задачи вроде веб-серфинга и работы с документами в базовых сборках, где он может дослуживать свой век как крайне бюджетное решение.
Теплопакет в 80 Вт по нынешним стандартам выглядит скромно, но эффективное охлаждение ему все равно необходимо – стандартный кулер мог справляться посредственно под нагрузкой. Плюсом было отсутствие разгона – квартет ядер работал на стандартных частотах без лишних сложностей в плане стабильности. Сегодня его можно встретить разве что в старых системах, доживающих свой срок, или у коллекционеров железа эпохи LGA 1366, где он ценен скорее как иллюстрация доступного сегмента серверного рынка своего времени, чем как практичное ядро для вычислений. Стоит ли его искать сегодня? Только если нужна сверхдешевая замена в древнем компе или как экспонат – для всего остального он слишком медленный и устаревший.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5603, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E5603 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5603 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!