Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Haswell microarchitecture with AVX2 support |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
Процессорная линейка | — | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (High-End) |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | — | 135 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 79 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Server-grade active cooling required |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2133 (4-channel) МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 768 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | — | Официально: Intel C610 series (X99 для рабочих станций); Неофициально: Некоторые платы на C600 (требуется мод BIOS); Экспериментально: Отдельные X79 с модификацией VRM и BIOS |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | — | Windows Server 2012 R2/2016, RHEL, SLES, VMware ESXi 6.0+ |
Максимум процессоров | — | 2 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 08.09.2014 |
Код продукта | — | CM8064401542203 |
Страна производства | — | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
4447 points
|
41724 points
+838,25%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6935 points
|
37822 points
+445,38%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3558 points
|
3651 points
+2,61%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
13911 points
+726,07%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
854 points
|
937 points
+9,72%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
8363 points
+371,42%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1023 points
|
1201 points
+17,40%
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3919 points
|
14916 points
+280,61%
|
PassMark Single |
+8,68%
1954 points
|
1798 points
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот Intel Xeon E5-2680 v3 пришел в мир осенью 2014 года как младший брат в семействе Haswell-EP, нацеленный на плотную упаковку вычислительных ядер в сервера и рабочие станции начального уровня. Тогда он выглядел привлекательно для бизнеса — неплохая многопоточная производительность за свои деньги. Странно, но спустя годы эти списанные серверные чипы наводнили AliExpress и стали основой для дешевых домашних сборок типа "дёшево и сердито", особенно среди любителей рендеринга или виртуализации на бюджете. Сам по себе камень надежный, без врожденных глюков, хотя платформа LGA2011-3 уже морально устарела и ограничивает апгрейд.
Сегодня он сильно уступает даже современным бюджетным десктопным процессорам в задачах, требующих скорости одного ядра — будь то игры или повседневная отзывчивость интерфейса. Хотя в чисто многопоточных сценариях типа кодирования видео он еще может удивить своей выносливостью для своего возраста. Главное его ограничение сейчас — нехватка производительности на ядро и отсутствие современных инструкций типа AVX2 в полном объеме. Тепловыделение у него приличное — греется основательно, особенно под многопоточной нагрузкой, так что дешевый кулер точно не справится, нужна серьезная башенка или даже СВО. Энергоэффективность по современным меркам низковата — питаться он будет ощутимо.
Для современных игр он уже откровенно слабоват, особенно если цель — высокий FPS или новинки. А вот для нетребовательных рабочих задач вроде веб-сервера, небольшой базы данных или легкой виртуализации в домашней лаборатории он вполне может послужить вторую жизнь, если достался почти даром. Но специально покупать его сегодня для новой системы уже нет смысла — слишком много компромиссов. Разве что как временное решение или запчасть для старого железа. Его золотое время в энтузиастских сборках без бюджета прошло несколько лет назад.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5-2680 v3, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E5-2680 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2680 v3 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!