Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E5-2666 v3 [9 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon E5-2666 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E5-2666 v3

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-2666 v3
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер210
Потоков производительных ядер420
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц2.9 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCImproved IPC over Ivy Bridge-EP
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-2666 v3
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектурыHaswell-EP
Процессорная линейкаXeon E5 v3 Family
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer/Workstation
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-2666 v3
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБInstruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L34 МБ25 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-2666 v3
TDP25 Вт135 Вт
Максимальный TDP160 Вт
Минимальный TDP12 Вт105 Вт
Максимальная температура78 °C
Рекомендации по охлаждениюServer-grade air cooling
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-2666 v3
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-2133 МГц
Количество каналов4
Максимальный объем1500 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-2666 v3
Интегрированная графикаНет
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-2666 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP5LGA 2011-3
Совместимые чипсетыIntel C612 (Wellsburg) | X99 (limited consumer support)
Многопроцессорная конфигурацияЕсть
Совместимые ОСWindows Server 2012 R2/2016, Linux, VMware
Максимум процессоров2
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-2666 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-2666 v3
Функции безопасностиTXT, EPT, VT-d, AES-NI, TBT 2.0
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-2666 v3
Дата выхода01.04.202208.09.2014
Код продуктаCM8064401738300
Страна производстваCosta Rica

В среднем Xeon E5-2666 v3 опережает Ryzen Embedded R2312 на 5% в однопоточных и в 4,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-2666 v3
Geekbench 2 Score
4447 points
8598 points +93,34%
Geekbench 3 Multi-Core
6935 points
32532 points +369,10%
Geekbench 3 Single-Core
+0,51% 3558 points
3540 points
Geekbench 5 Multi-Core
1684 points
8515 points +405,64%
Geekbench 5 Single-Core
854 points
900 points +5,39%
Geekbench 6 Multi-Core
1774 points
7883 points +344,36%
Geekbench 6 Single-Core
1023 points
1164 points +13,78%
PassMark Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-2666 v3
PassMark Multi
3919 points
14062 points +258,82%
PassMark Single
1954 points
1964 points +0,51%

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon E5-2666 v3

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Представляет собой специфическую серверную модель, выпущенную в рамках платформы Ivy Bridge-EP примерно в 2013-2014 годах. Он занимал позицию в среднем сегменте флагманской линейки Xeon E5-2600 v3, ориентированной тогда исключительно на корпоративные серверы и рабочие станции для выполнения тяжелых вычислительных задач, таких как виртуализация или обработка баз данных. Интересной особенностью данной конкретной модели стала ее изначальная уникальная доступность — она долгое время поставлялась преимущественно как часть специальных серверных конфигураций для облачного гиганта Amazon Web Services в их дата-центрах, и лишь значительно позже, будучи снятой с производства, стала массово появляться на вторичном рынке в качестве "списанного" железа. Архитектура этого поколения, несмотря на свою мощь в многопоточных задачах, уже несла в себе известные ограничения по частотам и IPC по сравнению с более поздними разработками. Сегодня аналогичные по назначению вычислительные возможности можно найти среди значительно более современных и эффективных процессоров начального уровня, включая даже некоторые потребительские модели. Актуальность E5-2666 v3 для современных требовательных игр невысока из-за низкой тактовой частоты и устаревшей архитектуры, хотя для нетребовательных проектов или старых игр он еще способен работать. Его выжившие экземпляры нашли вторую жизнь в так называемых "бомж-сборках" энтузиастов, ищущих максимальное количество ядер за минимальные деньги для несложных рабочих нагрузок вроде офисных задач, легкой обработки медиа или домашних серверов, где его многопоточность еще может быть к месту. Энергопотребление процессора ощутимо высоко по современным меркам, превращая его в небольшую печь при полной загрузке, что требует установки серьезного башенного воздушного кулера или даже СЖО для стабильной работы под нагрузкой. Ностальгическую ценность он представляет как пример мощи серверного сегмента начала 2010-х, который тогда казался недосягаемым для обычных пользователей, а сейчас воспринимается скорее как курьезный доступный реликт для экспериментов. Для сборки сегодня он требует осторожности при выборе материнской платы из-за ограниченной совместимости и проверки состояния самой микросхемы после долгой эксплуатации в серверах. В целом, это интересный исторический артефакт серверной индустрии, чья практическая ценность в новых системах ограничена и требует взвешенного подхода к выбору комплектующих и понимания его теплового характера.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5-2666 v3, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E5-2666 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2666 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5-2666 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5-2666 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.