Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2660 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 10 |
Потоков производительных ядер | 4 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2660 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2660 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2660 v3 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 105 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2660 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 750 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2660 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2660 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2660 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2660 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2660 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.07.2014 |
Код продукта | — | CM8063501467523 |
Страна производства | — | Vietnam |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2660 v3 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
4447 points
|
5613 points
+26,22%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6935 points
|
29581 points
+326,55%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+23,93%
3558 points
|
2871 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+145,84%
1684 points
|
685 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+24,49%
854 points
|
686 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+9,91%
1774 points
|
1614 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+9,88%
1023 points
|
931 points
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5-2660 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3919 points
|
13069 points
+233,48%
|
PassMark Single |
+8,25%
1954 points
|
1805 points
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот "железный работяга" Xeon E5-2660 v3 дебютировал летом 2014 года как представитель серверной/рабочестанционной линейки Haswell-EP, нацеленный на корпоративные среды и создателей контента, где требовались надежность и много ядер. Его 10 физических ядер без гипертрединга выглядели внушительно на фоне тогдашних десктопов, предлагая серьёзный параллельный потенциал за свои деньги в сегменте рабочих станций. Интересно, что спустя годы, когда компании массово списывали серверы, эти процессоры наводнили рынок б/у комплектующих, став основой для невероятно бюджетных "многопоточных" домашних сборок для энтузиастов, жаждущих ядер без лишних трат — явление почти уникальное для серверных CPU такого класса.
Сейчас его главная сила — много ядер по цене ниже плинтуса на вторичном рынке, но одноядерная мощность ощутимо уступает даже современным бюджетникам из-за архаичного IPC архитектуры Haswell. Для игр он не лучший выбор: большинство проектов упрется в слабую скорость одного ядра задолго до загрузки всех десяти. Однако в специфичных рабочих задачах, грузящих потоки (рендеринг, кодирование видео на неторопливых настройках, простые серверные функции), он ещё может принести пользу, если электричество не слишком дорогое.
Про энергопотребление скажу прямо: его TDP в 105 Вт — не пустая цифра. Под нагрузкой он греется солидно, требуя добротного башенного кулера или даже СВО в компактном корпусе, иначе будет дросселировать. Шумные боксы из старых серверов — не лучший вариант для дома сегодня. По современным меркам он прожорлив, и его эффективность не сравнить с новыми чипами, где выше производительность на ватт.
Сегодня его разумно брать только как временное, сверхбюджетное решение для чисто многопоточных нагрузок или на роль простенького домашнего сервера, где важна общая вычислительная масса за копейки. Для всего остального, особенно игр или современных приложений, лучше смотреть на что-то новее — разница в отзывчивости системы будет очевидна сразу. Это был символ эпохи, когда "много ядер" стало вдруг доступным для обычных пользователей, пусть и с оговорками по скорости и теплу.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5-2660 v3, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E5-2660 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2660 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!