Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E5-1607 v4 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon E5-1607 v4

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E5-1607 v4

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v4
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер4
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц3.1 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v4
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v4
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L34 МБ10 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v4
TDP25 Вт140 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v4
Поддержка ECCЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v4
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v4
Тип сокетаFP5LGA 2011 v3
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v4
Дата выхода01.04.202201.10.2016

В среднем Ryzen Embedded R2312 опережает Xeon E5-1607 v4 на 7% в однопоточных тестах, но медленнее на 60 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v4
Geekbench 3 Multi-Core
6935 points
10421 points +50,27%
Geekbench 3 Single-Core
+20,45% 3558 points
2954 points
Geekbench 5 Multi-Core
1684 points
2976 points +76,72%
Geekbench 5 Single-Core
+2,77% 854 points
831 points
Geekbench 6 Multi-Core
1774 points
3212 points +81,06%
Geekbench 6 Single-Core
1023 points
1067 points +4,30%
PassMark Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v4
PassMark Multi
3919 points
5197 points +32,61%
PassMark Single
+1,35% 1954 points
1928 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon E5-1607 v4

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Этот Xeon E5-1607 v4 появился поздней осенью 2016 года, заняв скромное место в линейке Broadwell-EP для сокета LGA2011-3. Он позиционировался как базовый серверный и рабочий процессор, рассчитанный на задачи, где не требуется гиперпоточность или высокие частоты. Тогда он привлекал внимание бюджетных сборщиков нестандартных ПК, так как предлагал распаянный контроллер PCIe и поддержку большого объёма ECC-памяти при доступной цене самого чипа.

По сравнению с нынешними массовыми CPU даже среднего класса, он кажется очень неторопливым — современные архитектуры ощутимо подвинули планку по скорости выполнения повседневных операций и энергии, затрачиваемой на их выполнение. Его четырёх ядер без гиперпоточности сегодня явно недостаточно для современных игр или ресурсоёмких рабочих приложений; он будет ощутимо "тормозить" там, где требуется хороший многопоточный отклик или высокая тактовая частота для одного ядра.

С точки зрения энергопотребления и тепловыделения он относительно скромен для своей платформы — его теплопакет в 140 Вт тогда не требовал экстремального охлаждения, достаточно было добротного башенного кулера. Однако сам сокет LGA2011-3 и чипсеты были дорогим решением. Сегодня его можно рассматривать лишь как крайне ограниченное решение для нетребовательных офисных задач или как временную замену в уже существующей системе на этой платформе. Для новых сборок он совершенно не актуален, проигрывая даже самым доступным современным процессорам по всем параметрам, кроме разве что цены на вторичном рынке. Ставить его сейчас стоит лишь при наличии бесплатной материнской платы и памяти под рукой, да и то с чётким пониманием его невысоких возможностей.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5-1607 v4, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E5-1607 v4 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-1607 v4 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5-1607 v4
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5-1607 v4

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.