Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E5-1607 v3 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon E5-1607 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E5-1607 v3

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v3
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц3 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v3
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm
Процессорная линейкаIntel Xeon E5
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v3
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L34 МБ10 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v3
TDP25 Вт140 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюLiquid Cooling
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v3
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1866 MHz МГц
Количество каналов4
Максимальный объем750 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v3
Интегрированная графикаНет
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP5LGA 2011 v3
Совместимые чипсетыCustom
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v3
Функции безопасностиEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v3
Дата выхода01.04.202201.01.2015
Код продуктаCM8063503501407
Страна производстваMalaysia

В среднем Ryzen Embedded R2312 опережает Xeon E5-1607 v3 на 9% в однопоточных тестах, но медленнее на 57 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v3
Geekbench 3 Multi-Core
6935 points
10045 points +44,84%
Geekbench 3 Single-Core
+19,40% 3558 points
2980 points
Geekbench 5 Multi-Core
1684 points
2880 points +71,02%
Geekbench 5 Single-Core
+7,02% 854 points
798 points
Geekbench 6 Multi-Core
1774 points
3315 points +86,87%
Geekbench 6 Single-Core
1023 points
1057 points +3,32%
PassMark Ryzen Embedded R2312 Xeon E5-1607 v3
PassMark Multi
3919 points
4948 points +26,26%
PassMark Single
+7,78% 1954 points
1813 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon E5-1607 v3

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Появившийся в начале 2015 года, этот Xeon позиционировался как базовый процессор для односокетных рабочих станций начального уровня и нетребовательных серверных задач. Он предназначался для бизнес-пользователей и администраторов малого бизнеса, которым важна стабильность платформы LGA2011-3 и поддержка ECC-памяти, но не нужна высокая тактовая скорость. Интересно, что отсутствие Hyper-Threading и скромные частоты делали его не самым популярным даже тогда, но он стал любопытным выбором для энтузиастов, строящих бюджетные домашние системы или NAS на базе серверных платформ.

Сегодня этот чип выглядит музейным экспонатом рядом с любым современным Pentium или Celeron – производительность их разделяют небо и земля. Для игр он давно не подходит, а в рабочих задачах будет ощутимо тормозить даже простые приложения или браузер с множеством вкладок. Энергопотребление и тепловыделение у него по меркам 2024 года высокие, требуя добротного кулера среднего класса; стандартных боксовых вентиляторов маловато под нагрузку. Серьезные сборки энтузиастов его обходят стороной.

Его единственная ниша сегодня – крайне нетребовательные задачи вроде простейшего файлового сервера NAS или терминального доступа, где его надежность и поддержка ECC все еще могут быть плюсом при нулевой цене на вторичном рынке. Но подумайте дважды: платформа старая, апгрейд тупиковый, а современные энергоэффективные решения для этих целей работают куда тише и холоднее. Как дань эпохе односокетных Xeon в десктопах он интересен, но практической ценности почти не имеет.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5-1607 v3, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E5-1607 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-1607 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5-1607 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5-1607 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.