Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1284L v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1284L v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile Workstation |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1284L v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | 256 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1284L v3 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 65 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Active Cooling |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1284L v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1284L v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel HD Graphics P4700 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1284L v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | BGA 1364 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1284L v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1284L v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1284L v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 11.09.2013 |
Код продукта | — | CL8064601532402 |
Страна производства | — | Malaysia |
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот Xeon E3-1284L v3 вышел осенью 2013 года как топовая низковольтная модель линейки E3 v3 на архитектуре Haswell. Тогда его ставили в серверы начального уровня или рабочие станции для бизнеса, но находчивые энтузиасты быстро оценили его потенциал для домашних ПК, особенно ценя поддержку ECC-памяти и неплохую производительность при скромных аппетитах. Главная его "фишка" – необычно низкое для подобной мощности TDP всего в 47 Вт, что делало его заманчивым для компактных и тихих систем без жертв в скорости. По сути, это был почти что i7, но с серверным лейблом и особыми возможностями вроде официальной работы с ECC RAM.
Сегодня его производительность, особенно в одноядерных задачах, уже серьезно отстает даже от бюджетных современных CPU – он медленнее и менее эффективен. Для современных игр он подходит слабо, разве что для старых проектов или нетребовательных инди-игр. В рабочих задачах он еще может тянуть офисные приложения, легкую графику или роль простого домашнего сервера/медиацентра, но сложные вычисления или современные редакторы будут для него неподъемны. Его низкое энергопотребление – ключевое достоинство даже сейчас: он не требует мощного охлаждения, довольствуясь компактным кулером или даже пассивным радиатором в хорошо продуваемом корпусе, что делает его интересным для специфичных компактных сборок, где важнее тишина и минимум тепла, чем абсолютная мощность.
Если хочется собрать тихий и экономичный ПК для базовых задач, старенького файл-сервера или ретро-игр, этот Xeon еще может послужить. Он надежен и проверен временем. Но для всего серьезного, включая современный гейминг или ресурсоемкую работу, выбор явно будет не в его пользу – сегодняшние процессоры предлагают гораздо больше производительности за ватт энергии, пусть и требуя более солидного охлаждения. Его нынешняя ценность – скорее в нишевых проектах, где его уникальное сочетание "серверных" фишек и низкого TDP все еще актуально.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E3-1284L v3, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E3-1284L v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1284L v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce GTX 960
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce™ GTX 770 / AMD® R9 290
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 970 4GB VRAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel Arc A380 | NVIDIA GeForce GTX 950
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 1050Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel HD Graphics 530 nVidia Geforce GT 730
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce GTX 1060 (6GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!