Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1280 v2 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~5-10% improvement over Sandy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, x86-64, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1280 v2 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Ivy Bridge-EP |
| Процессорная линейка | — | Xeon E3 v2 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server/Workstation (Entry-Level) |
| Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1280 v2 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1280 v2 |
|---|---|---|
| TDP | 25 Вт | 69 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 67 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Active air cooling (69W TDP) |
| Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1280 v2 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1280 v2 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1280 v2 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP5 | LGA 1155 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C216, Q77, Q75, B75, H77, Z75, Z77 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows Server 2012/R2, Linux (x86_64) |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1280 v2 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1280 v2 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel Trusted Execution, AES-NI |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1280 v2 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 14.05.2012 |
| Код продукта | — | CM8063701211600 |
| Страна производства | — | Costa Rica/Malaysia |
| Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1280 v2 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score |
+0%
4447 points
|
12206 points
+174,48%
|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6935 points
|
14553 points
+109,85%
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3558 points
|
3886 points
+9,22%
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
3057 points
+81,53%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+9,77%
854 points
|
778 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
2577 points
+45,26%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+38,81%
1023 points
|
737 points
|
| PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1280 v2 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
3919 points
|
6604 points
+68,51%
|
| PassMark Single |
+0%
1954 points
|
2169 points
+11,00%
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Классический серверный процессор 2012 года, представляющий собой аналог Core i7-3770 с поддержкой ECC-памяти и без встроенного графического ядра. Несмотря на возраст, до сих пор встречается в рабочих станциях и серверах начального уровня благодаря удачному сочетанию производительности и энергоэффективности (69 Вт TDP). Работает на массовом сокете LGA1155, что позволяет использовать его как с серверными (C20x), так и с многими потребительскими материнскими платами на чипсетах h61, . В 2025 году его возможностей уже недостаточно для серьезных задач виртуализации или современных СУБД, но для файлового сервера, системы видеонаблюдения или домашнего NAS он еще вполне пригоден. Главный недостаток - ограниченная поддержка памяти (до 32GB DDR3) и отсутствие современных инструкций. По сравнению с современными Xeon E-2200 или Ryzen 3 Pro значительно уступает в производительности на ватт, но может быть интересен для очень бюджетных сборок.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E3-1280 v2, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E3-1280 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1280 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!