Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 1.9 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.25 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 15 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| TDP | 25 Вт | 65 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Тип сокета | FP5 | FCBGA2579 |
| Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 01.01.2023 |
| PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
3919 points
|
7990 points
+103,88%
|
| PassMark Single |
+0%
1954 points
|
1956 points
+0,10%
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот Xeon D-2712T затесался в начале 2023 года как скромный, но важный работяга в семействе серверных чипов Intel. Он явно не гонка за гигагерцами, а скорее выносливый марафонец для микро-серверов, сетевого оборудования или компактных систем хранения данных малого бизнеса. Привлекает он своей встроенной 10-гигабитной сетью и поддержкой надежной ECC-памяти прямо "из коробки". По сравнению с сегодняшними монстрами вроде Epyc или топовых Xeon Scalable он выглядит скромнее, но его сила – эффективность в специфичных задачах там, где важен баланс мощности и компактности. Для игр или тяжёлого монтажа он не создан, а вот поднять виртуальную машину, управлять файлами на NAS или работать тихим роутером – его стихия. Шустро справляется с многопоточными рабочими нагрузками умеренной сложности. Энергоаппетит у него умеренный, не требует турбин для охлаждения – хватает небольшого, но надежного кулера, что делает системы на его основе тихими и неприхотливыми. Некоторые энтузиасты ценят его для сборки домашних мини-серверов с фокусом на надёжность и низкий шум. Это добротный выбор для бережливых администраторов, кому не нужны космические скорости, а важна стабильная работа в компактном форм-факторе без лишнего тепла и шума.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon D-2712T, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded R2312 уступает Xeon D-2712T из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon D-2712T остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!