Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 1 |
Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 1.8 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 62 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Тип сокета | FP5 | AM2 |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.01.2009 |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+221,55%
4447 points
|
1383 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+789,10%
6935 points
|
780 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+353,83%
3558 points
|
784 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+835,56%
1684 points
|
180 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+366,67%
854 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1074,83%
1774 points
|
151 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+582,00%
1023 points
|
150 points
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1461,35%
3919 points
|
251 points
|
PassMark Single |
+328,51%
1954 points
|
456 points
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот AMD Sempron 3200+ появился в начале 2009 года как самый доступный вариант в семействе Sempron. Он создавался для бюджетных домашних и офисных машин, где ключевым аргументом была крайне низкая цена, а не высокая мощность. По сути, это был один из последних процессоров на старой архитектуре K8 (Socket AM2), в то время как рынок уже переходил на более современные решения. Основная особенность – его "однопоточность": он умел выполнять только одну серьёзную задачу за раз, что даже тогда было заметным ограничением.
Сейчас его возможности выглядят крайне скромно даже на фоне самых простых современных Celeron или Athlon. Он ощутимо медленнее практически во всём, особенно в задачах, требующих нескольких потоков или современных инструкций. Для игр актуален разве что очень старый ретро-гейминг конца 90-х – начала 2000-х; любые современные браузеры или офисные пакеты будут для него непосильной ношей. Его удел сегодня – либо экспонат в коллекции, либо сердце крайне непритязательной системы для запуска DOS или Windows 98/XP в оригинальной среде.
С точки зрения энергопотребления и тепловыделения он был действительно неприхотлив – всего около 45 Вт. Его спокойно охлаждал простенький алюминиевый кулер без тепловых трубок, часто идущий в комплекте, и шума от такой системы было минимум. Сейчас этот аспект уже мало что значит на фоне общей низкой производительности. Если вдруг завалялся такой процессор, его использование сегодня имеет смысл лишь в очень специфических сценариях ностальгических экспериментов, а не в повседневных задачах. Он скорее напоминает о временах, когда бюджетные ПК были предельно просты внутри.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Sempron 3200+, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к компактного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Sempron 3200+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Sempron 3200+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!