Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 200U |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 1 |
Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 1 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 200U |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Embedded |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 200U |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 200U |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 8 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 200U |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 200U |
---|---|---|
Тип сокета | FP5 | — |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 200U |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.04.2011 |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 200U |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+441,00%
4447 points
|
822 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1555,13%
6935 points
|
419 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+735,21%
3558 points
|
426 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1473,83%
1684 points
|
107 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+705,66%
854 points
|
106 points
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Sempron 200U |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3035,20%
3919 points
|
125 points
|
PassMark Single |
+528,30%
1954 points
|
311 points
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Так, если вспомнить AMD Sempron 200U образца весны 2011 года – это был самый что ни на есть базовый мобильный процессор. AMD позиционировала его для сверхбюджетных ноутбуков и неттопов, где главное – минимальная цена и просто наличие компьютера, а не мощность. Он появился уже на закате эпохи одноядерных CPU для массового рынка, но сам оставался именно таким одноядерником с поддержкой одного потока, что тогда уже считалось предельно скромным. Его фирменной "фишкой" была невероятно низкая заявленная мощность всего 15 Вт, что для систем охлаждения тех лет было почти незаметной нагрузкой. Встроенная графика Radeon HD 4250 позволяла лишь вывести изображение на экран и справиться с видео в низком разрешении – о современных играх или требовательных приложениях речи не шло даже тогда.
Сегодня ему место разве что в музее устаревшей техники или в качестве основы для максимально простой терминальной станции. Любая современная задача, будь то плавный веб-сёрфинг с несколькими вкладками, работа в офисных приложениях или даже воспроизведение HD-видео, станет для него непосильным испытанием – он на порядки медленнее даже самых доступных сегодняшних чипов типа Intel Celeron N4020 или AMD Athlon Silver. В сборках энтузиастов он не представляет интереса из-за архаичной архитектуры и абсолютно недостаточной производительности даже для ретро-игр среднего уровня сложности.
Единственное, что выделяет его сейчас – это крайне скромный аппетит по части энергии и тепловыделения. Система охлаждения в ноутбуке с таким CPU могла быть пассивной или с крошечным вентилятором, работающим очень тихо или вообще отключающимся под небольшой нагрузкой. Это делает его любопытным артефактом эпохи, когда пытались делать предельно дешевые и холодные ПК, пожертвовав при этом практически всей вычислительной мощью. Использовать его сегодня имеет смысл только если под рукой нет вообще ничего другого для элементарших задач в текстовом редакторе.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Sempron 200U, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Sempron 200U благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Sempron 200U остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!