Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Z1 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Z1 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Phoenix 2 |
Процессорная линейка | — | Ryzen Z1 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Handheld Gaming |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Z1 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Z1 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 9 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Active cooling with vapor chamber |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Z1 |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR5 |
Скорости памяти | — | LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Z1 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon 780M |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Z1 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FP5 | FP7 |
Совместимые чипсеты | — | Custom FP7 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, SteamOS 3.0 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Z1 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Z1 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Z1 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.05.2023 |
Код продукта | — | 100-000000Z1 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Z1 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6935 points
|
45482 points
+555,83%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3558 points
|
6837 points
+92,16%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
9788 points
+481,24%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
854 points
|
1830 points
+114,29%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
10684 points
+502,25%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1023 points
|
2438 points
+138,32%
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Z1 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3919 points
|
18520 points
+372,57%
|
PassMark Single |
+0%
1954 points
|
3671 points
+87,87%
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот Ryzen Z1 появился в 2023 году как специальный мобильный чип для портативных геймерских устройств вроде ASUS ROG Ally или Lenovo Legion Go, позиционируясь как сердцевина "карманных ПК". Интересно, что он базируется на архитектуре Phoenix Point от AMD, только слегка урезанной по графике и кэшу для оптимизации под компактные системы и определённый ценовой сегмент. Хотя он слабее полноценных мобильных Ryzen 7000 серии, он заметно мощнее обычных процессоров для ультрабуков, особенно в графике благодаря RDNA 3, поддерживая технологии вроде FSR или Radeon Image Sharpening для сглаживания ограничений портативных экранов. Для серьёзных рабочих задач или стационарных сборок он не подходит — его сила именно в компромиссе между игровой производительностью и энергопотреблением внутри компактного корпуса. При типичных для таких устройств 15-30 ваттах он всё равно хорошо греется, но системы охлаждения вроде Ally справляются, хотя на максимуме вентиляторы могут быть заметно шумными; при этом пользователи часто снижают TDP вручную для продления автономности без сильной просадки FPS в лёгких играх. Сегодня он актуален исключительно для своего узкого сегмента — портативного гейминга в 1080p на средних-низких настройках в современных проектах или комфортно в инди/ретро-играх, но для кодирования, рендеринга или "больших" игр на высоких настройках он уже не лучший выбор. По сравнению с флагманскими мобильными Ryzen 9 он ощутимо слабее в многопоточных нагрузках и чистой вычислительной мощи графики, но для своей ниши он предлагает отличный баланс. Если ты смотришь на портативную консоль с Windows и хочешь играть на ходу в проекты покрупнее мобильных — это твой вариант. Для всего остального — ноутбука, стационарного ПК или требовательных задач — лучше поискать что-то другое.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Ryzen Z1, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded R2312 уступает Ryzen Z1 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z1 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!