Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.35 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Great Horned Owl |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Embedded |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 2 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 45 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Active cooling solution for embedded applications |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon RX Vega 11 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | |
Совместимые чипсеты | — | Embedded platform solutions |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 21.02.2018 |
Код продукта | — | YE1807C4T4MFB |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | AMD Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
3593 points
+113,36%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
854 points
|
946 points
+10,77%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
3527 points
+98,82%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1023 points
|
1141 points
+11,53%
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | AMD Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3919 points
|
8182 points
+108,78%
|
PassMark Single |
+0%
1954 points
|
2071 points
+5,99%
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Ryzen Embedded V1807B, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Ryzen Embedded V1807B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce GTX 960
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce™ GTX 770 / AMD® R9 290
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 970 4GB VRAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel Arc A380 | NVIDIA GeForce GTX 950
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 1050Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel HD Graphics 530 nVidia Geforce GT 730
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce GTX 1060 (6GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!