Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1250 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Средний IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1250 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Xeon W-1250 |
Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1250 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1250 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1250 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4-2666 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1250 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1250 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | — | W480 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1250 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1250 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1250 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2020 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | Нет |
Код продукта | — | BX807011250 |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1250 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
7784 points
|
28919 points
+271,52%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4205 points
|
6079 points
+44,57%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1743 points
|
6170 points
+253,99%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
849 points
|
1173 points
+38,16%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1950 points
|
6822 points
+249,85%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
921 points
|
1665 points
+80,78%
|
3DMark | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1250 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
442 points
|
781 points
+76,70%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
772 points
|
1516 points
+96,37%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1050 points
|
2910 points
+177,14%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
952 points
|
4573 points
+380,36%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
953 points
|
5274 points
+453,41%
|
3DMark Max Cores |
+0%
899 points
|
5316 points
+491,32%
|
PassMark | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1250 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4153 points
|
13737 points
+230,77%
|
PassMark Single |
+0%
1896 points
|
2831 points
+49,31%
|
Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.
Этот Xeon W-1250 пришел летом 2020 как недорогой входной билет в мир профессиональных рабочих станций Intel под сокет LGA1200. Он позиционировался для малого бизнеса и профи, которым нужна стабильность ECC-памяти без запредельной мощности топовых Xeon или Core i9. По сути, он был близнецом Core i5-10500, но лишен встроенной графики и получил поддержку ECC RAM — редкий плюс в этом сегменте для тех, кому важна безошибочность данных. Сегодня его производительность выглядит скромно: даже рядовые современные i5 или Ryzen 5 часто предлагают сравнимую или лучшую многопоточную отдачу при заметно меньшем тепловыделении.
Для нетребовательных рабочих задач типа офисного пакета, легкого программирования или бухгалтерского софта он еще вполне тянет, особенно с достаточным объемом RAM и SSD. В играх он не станет узким местом с хорошей дискретной видеокартой для разрешений 1080p и средних-высоких настроек, но рассчитывать на запредельный FPS в новинках не стоит. Энтузиасты его обычно обходят стороной — нет разгонного потенциала, а возможности апгрейда на том же сокете ограничены более старым поколением.
Тепловыделение у него умеренное — около 80 Вт под нагрузкой, что позволяет обойтись недорогим, но качественным башенным кулером среднего класса. Система не превратится в пылесос, но ставить совсем слабенький боксовый охладитель я бы не советовал для долгой стабильной работы под напряжением. Если сейчас он у вас в системе и устраивает по скорости — менять его нет срочной необходимости. Но для сборки с нуля сегодня он уже не лучший выбор, разве что попадется по совсем символической цене или нужна именно поддержка ECC в бюджетном формате без серверного железа. Его время как актуального решения прошло, он уступил дорогу более эффективным и быстрым чипам.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R1606G и Xeon W-1250, можно отметить, что Ryzen Embedded R1606G относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R1606G уступает Xeon W-1250 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1250 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!