Ryzen Embedded R1606G vs Xeon Platinum 8375C [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded R1606G
vs
Xeon Platinum 8375C

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R1606G vs Xeon Platinum 8375C

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R1606G Xeon Platinum 8375C
Количество производительных ядер232
Потоков производительных ядер464
Базовая частота P-ядер2.6 ГГц2.9 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R1606G Xeon Platinum 8375C
Сегмент процессораDesktop/Mobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded R1606G Xeon Platinum 8375C
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R1606G Xeon Platinum 8375C
TDP15 Вт300 Вт
Память Ryzen Embedded R1606G Xeon Platinum 8375C
Поддержка ECCЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R1606G Xeon Platinum 8375C
Модель iGPURadeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R1606G Xeon Platinum 8375C
Тип сокетаFP5LGA 4189
Прочее Ryzen Embedded R1606G Xeon Platinum 8375C
Дата выхода01.01.202001.07.2021

В среднем Xeon Platinum 8375C опережает Ryzen Embedded R1606G на 45% в однопоточных и в 8,2 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded R1606G Xeon Platinum 8375C
Geekbench 4 Multi-Core
7784 points
83684 points +975,08%
Geekbench 4 Single-Core
4205 points
5291 points +25,83%
Geekbench 5 Multi-Core
1743 points
8235 points +372,46%
Geekbench 5 Single-Core
849 points
1230 points +44,88%
Geekbench 6 Multi-Core
1950 points
7541 points +286,72%
Geekbench 6 Single-Core
921 points
1632 points +77,20%
PassMark Ryzen Embedded R1606G Xeon Platinum 8375C
PassMark Multi
4153 points
56202 points +1253,29%
PassMark Single
1896 points
2474 points +30,49%

Описание процессоров
Ryzen Embedded R1606G
и
Xeon Platinum 8375C

Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.

Облачная версия нового поколения. Энергоэффективность заметно лучше предыдущих поколений. Подходит для создания масштабируемых виртуальных сред. По сравнению с обычными серверными моделями, здесь выше плотность вычислений на ватт. Охлаждение стандартное серверное справляется хорошо. Отличный выбор для современных дата-центров. Хорошо показывает себя в гибридных облачных решениях.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R1606G и Xeon Platinum 8375C, можно отметить, что Ryzen Embedded R1606G относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded R1606G уступает Xeon Platinum 8375C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8375C остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Ryzen Embedded R1606G и Xeon Platinum 8375C
с другими процессорами из сегмента Desktop/Mobile/Embedded

Intel Core i3-10100E

Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

AMD Ryzen Embedded R1305G

Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345Ure

Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Обсуждение Ryzen Embedded R1606G и Xeon Platinum 8375C

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.