Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | — | C226 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2020 | 01.04.2013 |
Код продукта | — | BX80646E31275V3 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
7784 points
|
15070 points
+93,60%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4205 points
|
4547 points
+8,13%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1743 points
|
3806 points
+118,36%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
849 points
|
1024 points
+20,61%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1950 points
|
4367 points
+123,95%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
921 points
|
1345 points
+46,04%
|
PassMark | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4153 points
|
7202 points
+73,42%
|
PassMark Single |
+0%
1896 points
|
2203 points
+16,19%
|
Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.
Этот Xeon E3-1275 v3 появился весной 2013 года как любопытный гибрид — серверный чип для настольных рабочих станций и энтузиастов. Он базировался на архитектуре Haswell, позиционируясь как мощная альтернатива топовым Core i7 того периода, особенно ценная для задач, требующих стабильности и поддержки ECC-памяти, что привлекало профессионалов в CAD, рендеринге и малом бизнесе. Интересно, что он был одним из немногих Xeon того времени со встроенным графическим ядром — Intel HD P4700, что позволяло строить компактные системы без дискретной видеокарты, хотя мощность его была весьма скромной.
Сегодня его производительность выглядит скромно на фоне современных бюджетных шестиядерников или даже четырехъядерников нового поколения. Он заметно уступает в многопоточных задачах и энергоэффективности. Однако для нетребовательных офисных ПК, простых медиасерверов, базовых рабочих станций или как основа для бюджетного ретро-гейминга эпохи ~2010-2015 годов он всё ещё может быть работоспособным вариантом, особенно если уже имеется в наличии или найден по символической цене. Для современных игр или ресурсоемких приложений он явно не подходит.
Теплопакет в районе 84 Вт требовал тогда адекватного, но не экстремального охлаждения — с ним справлялись обычные башенные кулеры среднего класса или даже неплохие боксовые решения. По современным меркам он уже не столь эффективен и греется ощутимее актуальных чипов при схожей нагрузке, но проблем с перегревом при исправной системе охлаждения обычно не вызывал. Для энтузиаста, собирающего ПК эпохи Haswell или ищущего проверенное временем решение для специфической задачи типа файлового сервера с ECC, он сохраняет ограниченную привлекательность, хотя новые покупки сложно назвать рациональными.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R1606G и Xeon E3-1275 v3, можно отметить, что Ryzen Embedded R1606G относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded R1606G превосходит Xeon E3-1275 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 670 and above
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA®? GTX 1060 6 GB or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 770
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 670 | Radeon HD 7950
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce 1060 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 970 or AMD Radeon R9 390 or higher
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Integrated Graphics
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1060 or AMD Radeon R7 370
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 960, AMD Radeon R7 370, or higher
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 or AMD Radeon R7 370
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970 (4 GB VRAM) / AMD Radeon RX 470 (4 GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 970 4GB / Radeon RX Vega 56 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!