Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R1606G | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | K8 architecture with integrated memory controller |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | None |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R1606G | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 90 нм |
| Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
| Процессорная линейка | — | Sempron 3000+ Series |
| Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Desktop (Budget) |
| Кэш | Ryzen Embedded R1606G | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R1606G | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 62 Вт |
| Максимальная температура | — | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Standard 70mm heatsink |
| Память | Ryzen Embedded R1606G | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR |
| Скорости памяти | — | DDR-400 МГц |
| Количество каналов | — | 1 |
| Максимальный объем | — | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R1606G | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R1606G | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP5 | Socket 754 |
| Совместимые чипсеты | — | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| Безопасность | Ryzen Embedded R1606G | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | NX bit |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Нет |
| Прочее | Ryzen Embedded R1606G | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2020 | 15.04.2005 |
| Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | — | SDA3400AI02BA |
| Страна производства | — | Germany |
| Geekbench | Ryzen Embedded R1606G | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+520,24%
7784 points
|
1255 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+220,26%
4205 points
|
1313 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+847,28%
1743 points
|
184 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+363,93%
849 points
|
183 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+1081,82%
1950 points
|
165 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+454,82%
921 points
|
166 points
|
| PassMark | Ryzen Embedded R1606G | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+1322,26%
4153 points
|
292 points
|
| PassMark Single |
+447,98%
1896 points
|
346 points
|
Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R1606G и Sempron 3400+, можно отметить, что Ryzen Embedded R1606G относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded R1606G превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и экономным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 670 and above
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA®? GTX 1060 6 GB or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 770
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 670 | Radeon HD 7950
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce 1060 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 970 or AMD Radeon R9 390 or higher
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Integrated Graphics
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1060 or AMD Radeon R7 370
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 960, AMD Radeon R7 370, or higher
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 or AMD Radeon R7 370
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970 (4 GB VRAM) / AMD Radeon RX 470 (4 GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 970 4GB / Radeon RX Vega 56 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!