Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R1505G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R1505G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen Embedded R1505G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R1505G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen Embedded R1505G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R1505G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R1505G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP5 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R1505G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded R1505G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen Embedded R1505G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2019 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen Embedded R1505G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1565 points
|
4823 points
+208,18%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
796 points
|
1241 points
+55,90%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1749 points
|
5727 points
+227,44%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
964 points
|
1716 points
+78,01%
|
| 3DMark | Ryzen Embedded R1505G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+0%
321 points
|
838 points
+161,06%
|
| 3DMark 2 Cores |
+0%
484 points
|
1604 points
+231,40%
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
681 points
|
2839 points
+316,89%
|
| 3DMark 8 Cores |
+0%
684 points
|
3425 points
+400,73%
|
| 3DMark 16 Cores |
+0%
680 points
|
3536 points
+420,00%
|
| 3DMark Max Cores |
+0%
680 points
|
3481 points
+411,91%
|
| PassMark | Ryzen Embedded R1505G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
3791 points
|
12327 points
+225,16%
|
| PassMark Single |
+0%
1834 points
|
3136 points
+70,99%
|
Этому компактному труженику от AMD уже больше пяти лет, он дебютировал летом 2019 года как младший представитель линейки Ryzen Embedded второго поколения, ориентированный на создание тихих, холодных и надёжных систем. Его доменом стали промышленные компьютеры, тонкие клиенты, точки продаж и прочие встраиваемые решения, где важнее стабильность и автономность, чем рекорды скорости. Интересно, что его архитектура Zen позволила AMD предложить небывалую ранее для такого класса многопоточную производительность и встроенную графику Vega уровня базовых дискретных карт того времени в столь энергоэффективном корпусе. Сегодня его позиция скромна: современные аналоги даже в бюджетном сегменте заметно проворнее в любых задачах, будь то обработка данных или графика. Для игр он уже давно не подходит, лишь старые или очень простые проекты запустятся на минималках, а для серьёзной работы с видео или тяжёлым софтом его ресурсов явно недостаточно. Энергопотребление – его сильная сторона: он кушает мало, всего около 25 Вт в пике, а значит легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, работая совершенно бесшумно годами. Если искать для него применение сейчас, то лишь в узких нишах – замены старому промышленному оборудованию, простым медиацентрам для нетребовательного контента или базовым интернет-терминалам, где его скромная мощность не станет помехой. Он выигрывает лишь там, где нужна надёжность и тишина при минимальном энергопотреблении, а новые модели воспринимаются как излишние или дорогие. Его производительность ощутимо ниже даже бюджетных современных мобильных чипов, особенно в графике и многопоточных сценариях. По сути, это специфический инструмент для очень конкретных задач, почти вышедший из поля зрения обычных пользователей.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R1505G и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen Embedded R1505G относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded R1505G уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1050 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® Geforce® GTX 1060 6G
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce™ GTX 1060 / AMD® RX 5500-XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 / AMD RX 5500 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 / AMD RX 5500 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 2 GB Video RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 550
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1050 (2048 VRAM); Radeon R9 380 (2048 VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1050 (2048 VRAM); Radeon R9 380 (2048 VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 960 (4096 VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.
Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!