Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R1305G | Xeon W-1270P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Высокое IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R1305G | Xeon W-1270P |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Xeon W-1270P |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R1305G | Xeon W-1270P |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R1305G | Xeon W-1270P |
---|---|---|
TDP | 8 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Водяное охлаждение желательно |
Память | Ryzen Embedded R1305G | Xeon W-1270P |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4-2933 |
Скорости памяти | — | DDR4-2933 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R1305G | Xeon W-1270P |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R1305G | Xeon W-1270P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | — | W480, W580 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R1305G | Xeon W-1270P |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R1305G | Xeon W-1270P |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R1305G | Xeon W-1270P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2020 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | Нет |
Код продукта | — | BX807011270P |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Ryzen Embedded R1305G | Xeon W-1270P |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
5009 points
|
35099 points
+600,72%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3162 points
|
6076 points
+92,16%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1229 points
|
4929 points
+301,06%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
618 points
|
1357 points
+119,58%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1278 points
|
8561 points
+569,87%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
765 points
|
1772 points
+131,63%
|
PassMark | Ryzen Embedded R1305G | Xeon W-1270P |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3133 points
|
17099 points
+445,77%
|
PassMark Single |
+0%
1600 points
|
2976 points
+86,00%
|
Этот Ryzen Embedded R1305G вышел осенью 2020 года как доступное решение AMD для встраиваемых систем и промышленных применений. Он позиционировался для терминалов, тонких клиентов, простых медиа-центров и IoT устройств, где нужен баланс производительности и энергоэффективности. Интересно, что на базе таких чипов иногда собирали компактные неттопы и NAS на специализированных материнках от Jetway или ASRock Industrial.
По сегодняшним меркам его возможности скромны – он ощутимо проигрывает даже начальным современным Ryzen в повседневных задачах под нагрузкой и совершенно не годится для игр. Однако для базовых офисных нужд, веб-серфинга, работы с документами или управления простыми задачами вроде диспетчеризации он ещё вполне жизнеспособен. Главный его козырь – крайне низкое энергопотребление и скромное тепловыделение. Его часто охлаждают маленькими кулерами или вовсе пассивными радиаторами, что обеспечивает тишину и надежность в закрытых корпусах.
Хотя он и не потянет серьёзные приложения или современный софт, для своих изначальных целей – стабильной работы в специализированном железе – он сохраняет актуальность. Если вам нужен тихий, холодный и неприхотливый чип для простых встраиваемых задач или нетребовательного офисного ПК на компактной плате, R1305G всё ещё рабочая лошадка. Но рассчитывать на что-то большее не стоит.
Этот Xeon W-1270P вышел летом 2020 года как топовый чип для настольных рабочих станций начального и среднего уровня, позиционируясь мощнее многих флагманских Core i9 того времени для монтажёров, инженеров и дизайнеров. Он базировался на проверенной, но уже зрелой архитектуре Comet Lake, которую Intel тогда активно использовала в разных сегментах. Интересно, что при своей солидной 8-ядерной мощности он сохранял совместимость с обычными материнскими платами LGA 1200, что было редкостью для Xeon и удешевляло сборки энтузиастов, искавших стабильность и многопоточность.
Сегодня его главное достоинство — цена на вторичном рынке для профессиональных задач: он всё ещё уверенно справляется с рендерингом, компиляцией кода, виртуализацией или тяжеловесным Photoshop, заметно опережая бюджетные новинки в многопоточной работе. Но для игр он начинает ощутимо сдавать позиции, особенно в требовательных проектах или при использовании мощных видеокарт последних поколений, где современные процессоры на новых архитектурах демонстрируют явный прирост плавности и кадров в секунду. Энергоаппетит у него весьма серьёзный — его теплопакет требует действительно хорошего башенного кулера или даже компактной СЖО; попытки сэкономить на охлаждении приведут к громкому гулянию вентиляторов и неизбежному падению производительности под долгой нагрузкой.
Для энтузиаста, собирающего не игровую, а именно рабочую машину с упором на многопоточность при ограниченном бюджете, W-1270P остаётся заманчивым вариантом на вторичке, особенно если уже есть совместимая материнская плата и хороший кулер. Однако для современных игр или сборки "с нуля" куда логичнее смотреть в сторону новых поколений Intel или AMD — они предложат не только прирост скорости в однопоточных задачах и играх, но и значительную экономию электроэнергии при меньшем тепловыделении. Его время как топового решения прошло, но в своей нише он ещё вполне рабочая лошадка.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R1305G и Xeon W-1270P, можно отметить, что Ryzen Embedded R1305G относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded R1305G уступает Xeon W-1270P из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1270P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.
Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!