Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI Max PRO 390 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 1 |
Потоков производительных ядер | 24 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI Max PRO 390 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | 130nm Bulk |
Кодовое имя архитектуры | Strix Halo | — |
Процессорная линейка | Phoenix AI | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Ryzen AI Max PRO 390 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 10.766 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI Max PRO 390 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling |
Память | Ryzen AI Max PRO 390 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR |
Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen AI Max PRO 390 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon 8050S | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI Max PRO 390 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | Socket FP11 | Socket A |
Совместимые чипсеты | AMD FP8 series | AMD 751 series |
Совместимые ОС | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI Max PRO 390 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 1.0 |
Безопасность | Ryzen AI Max PRO 390 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Advanced security features | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Ryzen AI Max PRO 390 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | Standard cooler | |
Код продукта | 100-000000837-15 | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | Malaysia | USA |
Geekbench | Ryzen AI Max PRO 390 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+5725,71%
16312 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1403,19%
2826 points
|
188 points
|
PassMark | Ryzen AI Max PRO 390 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+21013,53%
43705 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+1211,78%
4119 points
|
314 points
|
Этот Ryzen AI Max Pro 390 громко заявил о себе в конце 2024 года как топовый гибридный процессор для ноутбуков премиум-класса. AMD позиционировала его для креативных профессионалов и продвинутых пользователей, которым нужна и мощь в играх, и эффективность в рабочих нагрузках, особенно с уклоном в искусственный интеллект прямо на устройстве. Главная его фишка – внушительный встроенный нейроускоритель (NPU), разработанный для локальной обработки ИИ-задач без облака.
Сравнивая с другими современными флагманами от конкурентов, он выделялся именно этой комплексной подготовкой к "умным" задачам: где другие фокусировались на чистом FPS или рендеринге, Pro 390 давал инструменты для новой волны ПО. Даже сегодня он не выглядит устаревшим для большинства игр на высоких настройках и сложных рабочих проектов вроде видеообработки или 3D-моделирования. Для сборок энтузиастов он интересен прежде всего как платформа для экспериментов с локальным ИИ, хотя как чисто игровая или серверная платформа сейчас есть варианты мощнее.
В плане тепловыделения он был довольно сбалансирован для своей мощи – не печка, требующая экстремального охлаждения, но и не холодок. Производители ноутбуков ставили на него эффективные системы с несколькими теплотрубками и качественными вентиляторами; для стабильной работы под долгой нагрузкой требовался хороший тепловой запас. По производительности он тогда ощутимо опережал предыдущие мобильные Ryzen в многопоточных сценариях и задачах с ИИ, хотя в чистой игровой скорости разрыв с основными конкурентами был менее драматичным.
Если тебе нужен ноутбук для серьёзной работы с фото/видео, стриминга и современных игр с заделом на будущее с ИИ-функциями – Pro 390 всё ещё отличный выбор, особенно если найдёшь по хорошей цене. Главное – обращай внимание на систему охлаждения конкретной модели лэптопа: она должна справляться с продолжительной нагрузкой без троттлинга. А вот для серверных задач или абсолютного максимума FPS сегодня есть более специализированные решения. Его долговечность во многом обеспечит именно этот ИИ-блок.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Ryzen AI Max PRO 390 и Sempron 2300+, можно отметить, что Ryzen AI Max PRO 390 относится к портативного сегменту. Ryzen AI Max PRO 390 превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Tiger Lake-U, выпущенный в начале 2021 года, представляет среднее звено с 4 ядрами/8 потоками на современном 10нм техпроцессе и гибким TDP (12-28 Вт). Его ключевая особенность — достаточно мощная для интегрированного решения графика Iris Xe, а поддержка Thunderbolt 4 и PCIe 4.0 обеспечивает хорошую универсальность для ноутбуков своего времени.
Этот мобильный процессор Coffee Lake, выпущенный в середине 2018 года, предлагал 4 ядра и 8 потоков с частотой до 4.5 ГГц, был выполнен по 14-нм техпроцессу с TDP 28 Вт и выделялся мощной для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655. Хотя он был весьма производительным при релизе, к сегодняшнему дню он уже заметно морально устарел.
Этот недавний мобильный шестиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в середине 2022 года на 6-нм техпроцессе, обладает скромным теплопакетом в 15 Вт и современной интегрированной графикой RDNA 2. Его ключевые преимущества включают поддержку быстрой памяти DDR5/LPDDR5 и встроенную технологию безопасности Microsoft Pluton для защиты данных.
Выпущенный в середине 2022 года шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 6650H на архитектуре Zen 3+ демонстрирует хорошую современную производительность для мобильных рабочих станций благодаря частоте до 4,5 ГГц и техпроцессу 6 нм при TDP 45 Вт. Его особенностью являются профессиональные функции уровня Pro, такие как AMD Memory Guard для аппаратного шифрования памяти, повышающего защиту данных в бизнес-средах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Core i7-8569U с турбо-частотой до 4.7 ГГц и интегрированной графикой Iris Plus 655, выпущенный в начале 2020 года, ещё сохраняет приличную энергию для повседневных задач, но уже заметно отстаёт по эффективности и поддержке новых технологий от современных чипов. Его особенности вроде TDP 28 Вт и производительной для своего времени встроенной графики впечатляли при запуске, однако сегодня он считается морально устаревающим решением для требовательных приложений.
Выпущенный в 2021 году Intel Core i7-1195G7 — это 4-ядерный/8-поточный мобильный чип на 10 нм SuperFin техпроцессе с базовой частотой 2.9 ГГц и турбобустом до впечатляющих 5.0 ГГц при TDP 28 Вт, уже ощутимо устаревший, но всё ещё отличающийся поддержкой AVX-512 и интегрированного Thunderbolt 4.
Выпущенный весной 2021 года, мобильный Ryzen 3 5300U на архитектуре Zen 2 предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой около 2.6 ГГц при TDP 15 Вт, обеспечивая базовую производительность для повседневных задач в тонких ноутбуках; его поддержка SMT была нетипичной для такого уровня цен в момент выхода.
Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!