Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI Max PRO 390 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 12 | 6 |
Потоков производительных ядер | 24 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI Max PRO 390 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Strix Halo | Rembrandt |
Процессорная линейка | Phoenix AI | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen AI Max PRO 390 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 10.766 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI Max PRO 390 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen AI Max PRO 390 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | |
Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen AI Max PRO 390 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon 8050S | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Ryzen AI Max PRO 390 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | Socket FP11 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | AMD FP8 series | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI Max PRO 390 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | Ryzen AI Max PRO 390 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Advanced security features | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen AI Max PRO 390 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | 100-000000837-15 | 100-000000800 |
Страна производства | Malaysia | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Ryzen AI Max PRO 390 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+116,00%
16312 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+64,02%
2826 points
|
1723 points
|
PassMark | Ryzen AI Max PRO 390 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+215,38%
43705 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+67,44%
4119 points
|
2460 points
|
Этот Ryzen AI Max Pro 390 громко заявил о себе в конце 2024 года как топовый гибридный процессор для ноутбуков премиум-класса. AMD позиционировала его для креативных профессионалов и продвинутых пользователей, которым нужна и мощь в играх, и эффективность в рабочих нагрузках, особенно с уклоном в искусственный интеллект прямо на устройстве. Главная его фишка – внушительный встроенный нейроускоритель (NPU), разработанный для локальной обработки ИИ-задач без облака.
Сравнивая с другими современными флагманами от конкурентов, он выделялся именно этой комплексной подготовкой к "умным" задачам: где другие фокусировались на чистом FPS или рендеринге, Pro 390 давал инструменты для новой волны ПО. Даже сегодня он не выглядит устаревшим для большинства игр на высоких настройках и сложных рабочих проектов вроде видеообработки или 3D-моделирования. Для сборок энтузиастов он интересен прежде всего как платформа для экспериментов с локальным ИИ, хотя как чисто игровая или серверная платформа сейчас есть варианты мощнее.
В плане тепловыделения он был довольно сбалансирован для своей мощи – не печка, требующая экстремального охлаждения, но и не холодок. Производители ноутбуков ставили на него эффективные системы с несколькими теплотрубками и качественными вентиляторами; для стабильной работы под долгой нагрузкой требовался хороший тепловой запас. По производительности он тогда ощутимо опережал предыдущие мобильные Ryzen в многопоточных сценариях и задачах с ИИ, хотя в чистой игровой скорости разрыв с основными конкурентами был менее драматичным.
Если тебе нужен ноутбук для серьёзной работы с фото/видео, стриминга и современных игр с заделом на будущее с ИИ-функциями – Pro 390 всё ещё отличный выбор, особенно если найдёшь по хорошей цене. Главное – обращай внимание на систему охлаждения конкретной модели лэптопа: она должна справляться с продолжительной нагрузкой без троттлинга. А вот для серверных задач или абсолютного максимума FPS сегодня есть более специализированные решения. Его долговечность во многом обеспечит именно этот ИИ-блок.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen AI Max PRO 390 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen AI Max PRO 390 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen AI Max PRO 390 превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Tiger Lake-U, выпущенный в начале 2021 года, представляет среднее звено с 4 ядрами/8 потоками на современном 10нм техпроцессе и гибким TDP (12-28 Вт). Его ключевая особенность — достаточно мощная для интегрированного решения графика Iris Xe, а поддержка Thunderbolt 4 и PCIe 4.0 обеспечивает хорошую универсальность для ноутбуков своего времени.
Этот мобильный процессор Coffee Lake, выпущенный в середине 2018 года, предлагал 4 ядра и 8 потоков с частотой до 4.5 ГГц, был выполнен по 14-нм техпроцессу с TDP 28 Вт и выделялся мощной для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655. Хотя он был весьма производительным при релизе, к сегодняшнему дню он уже заметно морально устарел.
Этот недавний мобильный шестиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в середине 2022 года на 6-нм техпроцессе, обладает скромным теплопакетом в 15 Вт и современной интегрированной графикой RDNA 2. Его ключевые преимущества включают поддержку быстрой памяти DDR5/LPDDR5 и встроенную технологию безопасности Microsoft Pluton для защиты данных.
Выпущенный в середине 2022 года шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 6650H на архитектуре Zen 3+ демонстрирует хорошую современную производительность для мобильных рабочих станций благодаря частоте до 4,5 ГГц и техпроцессу 6 нм при TDP 45 Вт. Его особенностью являются профессиональные функции уровня Pro, такие как AMD Memory Guard для аппаратного шифрования памяти, повышающего защиту данных в бизнес-средах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Core i7-8569U с турбо-частотой до 4.7 ГГц и интегрированной графикой Iris Plus 655, выпущенный в начале 2020 года, ещё сохраняет приличную энергию для повседневных задач, но уже заметно отстаёт по эффективности и поддержке новых технологий от современных чипов. Его особенности вроде TDP 28 Вт и производительной для своего времени встроенной графики впечатляли при запуске, однако сегодня он считается морально устаревающим решением для требовательных приложений.
Выпущенный в 2021 году Intel Core i7-1195G7 — это 4-ядерный/8-поточный мобильный чип на 10 нм SuperFin техпроцессе с базовой частотой 2.9 ГГц и турбобустом до впечатляющих 5.0 ГГц при TDP 28 Вт, уже ощутимо устаревший, но всё ещё отличающийся поддержкой AVX-512 и интегрированного Thunderbolt 4.
Выпущенный весной 2021 года, мобильный Ryzen 3 5300U на архитектуре Zen 2 предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой около 2.6 ГГц при TDP 15 Вт, обеспечивая базовую производительность для повседневных задач в тонких ноутбуках; его поддержка SMT была нетипичной для такого уровня цен в момент выхода.
Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!