Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 15 |
Потоков производительных ядер | 16 | 30 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Strix Halo | — |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E7 |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 480 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 3.75 МБ |
Кэш L3 | 32 МБ | 37.5 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 155 Вт |
Максимальный TDP | 120 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 1500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 8050S | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP11 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 06.05.2014 |
Код продукта | — | CM8063501467502 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+90,25%
14425 points
|
7582 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+223,37%
2823 points
|
873 points
|
Давайте поговорим про Ryzen AI Max Pro 385, который AMD выпустила в апреле 2025 года как вершину своей линейки гибридных процессоров для энтузиастов и творческих профессионалов. Он позиционировался как монстр для работы с ИИ прямо на устройстве и мощной встроенной графикой, что сразу привлекло тех, кому нужен был ПК "всё в одном" без дискретной видеокарты начального уровня. Помню, тогда многие удивлялись его способностям для игр среднего качества прямо из коробки, хотя ранние драйверы для новых ядер ИИ иногда капризничали. Сегодня его встроенное ИО уже не самое быстрое для новых приложений искусственного интеллекта, но обработка фото и видео на нем идет вполне бодро, особенно если сравнивать со стандартными APU без ИИ-ускорителей. В играх эпохи его релиза он еще держится на средних настройках в 1080p, но новые AAA-проекты требуют дискретной карты.
По тепловыделению он не был самым горячим флагманом AMD, но всё же требовал внимания к охлаждению – хороший башенный кулер или компактная СЖО считались разумным выбором для комфортной работы под нагрузкой. Энергоэффективностью он не блистал при пиковых нагрузках, но в повседневных задачах вел себя прилично. По чистой производительности в многопоточных задачах он сегодня ощутимо уступает следующим поколениям Ryzen, особенно в тяжелых рабочих сценариях. Однако его уникальное сочетание тогда-мощных CPU, GPU и NPU-блоков делает его интересным кандидатом для компактных медиацентров или рабочих станций начального уровня, где важна автономность и тишина без отдельной видеокарты. Для сборки с дискретной GPU он уже не лучший выбор, но как самостоятельное гибридное решение своего времени он до сих пор может принести пользу в специфичных сценариях использования. Главное – не требовать от него чудес в новейшем софте и играх.
Этот Xeon E7-8890 v3 был настоящим исполином своего времени, появившись весной 2014 года как вершина линейки серверных процессоров Intel для самых требовательных корпоративных задач, вроде гигантских баз данных или виртуализации десятков машин. Его огромное количество ядер (до 15!) и поддержка колоссальных объемов оперативной памяти делали его выбором для банков и телеком-компаний, где каждая секунда простоя стоила огромных денег. Забавно, но несмотря на чудовищную вычислительную мощь для эпохи, он практически не встречался в "бюджетных" домашних сборках – платформа была невероятно дорогой, а его потенциал просто избыточен для игр или обычных программ.
Сегодня смотришь на него с долей уважения, но и пониманием его места в истории: даже скромные современные десктопные процессоры среднего класса легко обгоняют его в повседневной скорости и энергоэффективности. Для современных игр он слабоват и нерационален из-за низкой тактовой частоты отдельных ядер. Его единственное оправдание сейчас – специфические рабочие нагрузки, сильно зависящие от многопоточной производительности и огромной памяти, например, устаревшие корпоративные приложения или файловые хранилища большой емкости в очень бюджетных сценариях, где владельцы мирятся с его аппетитами.
А аппетиты у него были знатные! Потреблял он как небольшой обогреватель, требуя мощных серверных кулеров и создавая в стойке изрядный шум и тепло – комфортная домашняя сборка с ним была сложной задачей. Сейчас он скорее музейный экспонат или временное решение для энтузиастов, играющих с парками устаревших серверов, но не более того. Его звезда ярко горела в дата-центрах прошлого десятилетия, но сегодня светит куда слабее на фоне современных энергоэффективных решений.
Сравнивая процессоры Ryzen AI Max PRO 385 и Xeon E7-8890 v3, можно отметить, что Ryzen AI Max PRO 385 относится к компактного сегменту. Ryzen AI Max PRO 385 превосходит Xeon E7-8890 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E7-8890 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот свежий 6-ядерный/12-поточный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7545U на прогрессивном 4-нм техпроцессе Zen 4 работает на базовой частоте 3.2 ГГц и при гибком TDP от 15 до 28 Вт приносит современную производительность. Он выделяется набором корпоративных технологий Pro для бизнеса типа аппаратной безопасности и удаленного управления.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!