Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Improved IPC over Ivy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | Strix Halo | Haswell |
Процессорная линейка | — | Xeon E3 v3 |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server/Low Power Desktop |
Кэш | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 32 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 25 Вт |
Максимальный TDP | 120 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | — | 87 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Low-profile air cooling |
Память | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3, DDR3L |
Скорости памяти | — | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon 8050S | Intel HD Graphics P4600 |
Разгон и совместимость | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP11 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.06.2013 |
Код продукта | — | CM8064601465000 |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+296,29%
14425 points
|
3640 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+128,77%
2823 points
|
1234 points
|
PassMark | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+419,06%
32841 points
|
6327 points
|
PassMark Single |
+87,38%
3993 points
|
2131 points
|
Давайте поговорим про Ryzen AI Max Pro 385, который AMD выпустила в апреле 2025 года как вершину своей линейки гибридных процессоров для энтузиастов и творческих профессионалов. Он позиционировался как монстр для работы с ИИ прямо на устройстве и мощной встроенной графикой, что сразу привлекло тех, кому нужен был ПК "всё в одном" без дискретной видеокарты начального уровня. Помню, тогда многие удивлялись его способностям для игр среднего качества прямо из коробки, хотя ранние драйверы для новых ядер ИИ иногда капризничали. Сегодня его встроенное ИО уже не самое быстрое для новых приложений искусственного интеллекта, но обработка фото и видео на нем идет вполне бодро, особенно если сравнивать со стандартными APU без ИИ-ускорителей. В играх эпохи его релиза он еще держится на средних настройках в 1080p, но новые AAA-проекты требуют дискретной карты.
По тепловыделению он не был самым горячим флагманом AMD, но всё же требовал внимания к охлаждению – хороший башенный кулер или компактная СЖО считались разумным выбором для комфортной работы под нагрузкой. Энергоэффективностью он не блистал при пиковых нагрузках, но в повседневных задачах вел себя прилично. По чистой производительности в многопоточных задачах он сегодня ощутимо уступает следующим поколениям Ryzen, особенно в тяжелых рабочих сценариях. Однако его уникальное сочетание тогда-мощных CPU, GPU и NPU-блоков делает его интересным кандидатом для компактных медиацентров или рабочих станций начального уровня, где важна автономность и тишина без отдельной видеокарты. Для сборки с дискретной GPU он уже не лучший выбор, но как самостоятельное гибридное решение своего времени он до сих пор может принести пользу в специфичных сценариях использования. Главное – не требовать от него чудес в новейшем софте и играх.
В свое время этот процессор позиционировался как энергоэффективное решение для нетребовательных серверных задач и компактных рабочих станций. Сегодня, в 2025 году, модель безнадежно устарела и не представляет практической ценности для современных задач.
Когда-то его главными козырями были низкое тепловыделение и встроенная графика, что позволяло создавать тихие и экономичные системы. Он неплохо справлялся с офисными приложениями и простыми серверными нагрузками, но даже в момент выхода не блистал производительностью.
Сейчас этот Xeon можно встретить разве что в старых системах, доживающих свой век, или на вторичном рынке по символической цене. Для современных задач виртуализации, обработки данных или даже обычного офисного использования он уже совершенно не подходит - его мощности недостаточно даже для комфортной работы с современными операционными системами.
Единственное, где он еще может найти применение - в качестве процессора для:
Но даже в этих сценариях лучше рассмотреть более современные аналоги, пусть и бюджетного уровня.
Сравнивая процессоры Ryzen AI Max PRO 385 и Xeon E3-1275L v3, можно отметить, что Ryzen AI Max PRO 385 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen AI Max PRO 385 превосходит Xeon E3-1275L v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275L v3 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket FP11 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот свежий 6-ядерный/12-поточный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7545U на прогрессивном 4-нм техпроцессе Zen 4 работает на базовой частоте 3.2 ГГц и при гибком TDP от 15 до 28 Вт приносит современную производительность. Он выделяется набором корпоративных технологий Pro для бизнеса типа аппаратной безопасности и удаленного управления.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!