Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1270 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1270 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Strix Halo | — |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1270 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 32 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1270 v3 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 120 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1270 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1270 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 8050S | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1270 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP11 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | — | C226 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1270 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1270 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1270 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2013 |
Код продукта | — | BX80646E31270V3 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1270 v3 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+241,99%
14425 points
|
4218 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+117,82%
2823 points
|
1296 points
|
PassMark | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E3-1270 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+352,42%
32841 points
|
7259 points
|
PassMark Single |
+82,50%
3993 points
|
2188 points
|
Давайте поговорим про Ryzen AI Max Pro 385, который AMD выпустила в апреле 2025 года как вершину своей линейки гибридных процессоров для энтузиастов и творческих профессионалов. Он позиционировался как монстр для работы с ИИ прямо на устройстве и мощной встроенной графикой, что сразу привлекло тех, кому нужен был ПК "всё в одном" без дискретной видеокарты начального уровня. Помню, тогда многие удивлялись его способностям для игр среднего качества прямо из коробки, хотя ранние драйверы для новых ядер ИИ иногда капризничали. Сегодня его встроенное ИО уже не самое быстрое для новых приложений искусственного интеллекта, но обработка фото и видео на нем идет вполне бодро, особенно если сравнивать со стандартными APU без ИИ-ускорителей. В играх эпохи его релиза он еще держится на средних настройках в 1080p, но новые AAA-проекты требуют дискретной карты.
По тепловыделению он не был самым горячим флагманом AMD, но всё же требовал внимания к охлаждению – хороший башенный кулер или компактная СЖО считались разумным выбором для комфортной работы под нагрузкой. Энергоэффективностью он не блистал при пиковых нагрузках, но в повседневных задачах вел себя прилично. По чистой производительности в многопоточных задачах он сегодня ощутимо уступает следующим поколениям Ryzen, особенно в тяжелых рабочих сценариях. Однако его уникальное сочетание тогда-мощных CPU, GPU и NPU-блоков делает его интересным кандидатом для компактных медиацентров или рабочих станций начального уровня, где важна автономность и тишина без отдельной видеокарты. Для сборки с дискретной GPU он уже не лучший выбор, но как самостоятельное гибридное решение своего времени он до сих пор может принести пользу в специфичных сценариях использования. Главное – не требовать от него чудес в новейшем софте и играх.
Этот Xeon E3-1270 v3 на ядрах Haswell вышел весной 2013 года, заняв нишу доступного серверного и рабочего решения для малого бизнеса или требовательных станций начального уровня. Интересно, что его часто ставили в обычные десктопы на платформах Z87/H87, так как сокет LGA1150 был совместим – экономные энтузиасты ловили кайф от стабильности Xeon без лишних затрат на топовый Core i7. Думаешь "сервер" – значит шум? А вот и нет, его TDP в 80 Вт легко усмирял простой башенный кулер, система работала практически бесшумно под умеренной нагрузкой.
Сейчас его производительность выглядит скромно: даже современные мобильные U-серии U-процессоры для тонких ноутбуков могут его обойти в ряде задач. Для игр 2020-х он уже маловат – тянет лишь нетребовательные проекты или старые хиты на средних настройках. В рабочих сценариях он ещё способен на базовый монтаж, веб-разработку или работу с офисными пакетами, но многопоточная мощность ощутимо уступает даже бюджетным новинкам. Его век – это сборки строгого бюджета или апгрейд старых ПК, где нужна максимальная надежность без игровых амбиций. Бери его только если нашел за копейки и задачи очень простые – для серьезной работы или комфортных игр сегодня есть куда более удачные варианты.
Сравнивая процессоры Ryzen AI Max PRO 385 и Xeon E3-1270 v3, можно отметить, что Ryzen AI Max PRO 385 относится к легкий сегменту. Ryzen AI Max PRO 385 превосходит Xeon E3-1270 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1270 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот свежий 6-ядерный/12-поточный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7545U на прогрессивном 4-нм техпроцессе Zen 4 работает на базовой частоте 3.2 ГГц и при гибком TDP от 15 до 28 Вт приносит современную производительность. Он выделяется набором корпоративных технологий Pro для бизнеса типа аппаратной безопасности и удаленного управления.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!