Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI Max PRO 385 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | K10 architecture (pre-K10.5) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, x86-64, NX bit, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI Max PRO 385 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | — | 65nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | Strix Halo | Griffin |
Процессорная линейка | — | Turion X2 Ultra |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mainstream Notebook |
Кэш | Ryzen AI Max PRO 385 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 32 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI Max PRO 385 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 120 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Active heatsink with 35W TDP rating |
Память | Ryzen AI Max PRO 385 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR2 |
Скорости памяти | — | DDR2-800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen AI Max PRO 385 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 8050S | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI Max PRO 385 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP11 | Socket S1g2 |
Совместимые чипсеты | — | AMD RS780M, SB700 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI Max PRO 385 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Ryzen AI Max PRO 385 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit, AMD-V virtualization |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen AI Max PRO 385 | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.06.2008 |
Комплектный кулер | — | Active cooling required |
Код продукта | — | TMRM70HAX4DGI |
Страна производства | — | Germany |
PassMark | Ryzen AI Max PRO 385 | turion x2 ultra dual-core mobile rm-70 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+6507,85%
32841 points
|
497 points
|
PassMark Single |
+692,26%
3993 points
|
504 points
|
Давайте поговорим про Ryzen AI Max Pro 385, который AMD выпустила в апреле 2025 года как вершину своей линейки гибридных процессоров для энтузиастов и творческих профессионалов. Он позиционировался как монстр для работы с ИИ прямо на устройстве и мощной встроенной графикой, что сразу привлекло тех, кому нужен был ПК "всё в одном" без дискретной видеокарты начального уровня. Помню, тогда многие удивлялись его способностям для игр среднего качества прямо из коробки, хотя ранние драйверы для новых ядер ИИ иногда капризничали. Сегодня его встроенное ИО уже не самое быстрое для новых приложений искусственного интеллекта, но обработка фото и видео на нем идет вполне бодро, особенно если сравнивать со стандартными APU без ИИ-ускорителей. В играх эпохи его релиза он еще держится на средних настройках в 1080p, но новые AAA-проекты требуют дискретной карты.
По тепловыделению он не был самым горячим флагманом AMD, но всё же требовал внимания к охлаждению – хороший башенный кулер или компактная СЖО считались разумным выбором для комфортной работы под нагрузкой. Энергоэффективностью он не блистал при пиковых нагрузках, но в повседневных задачах вел себя прилично. По чистой производительности в многопоточных задачах он сегодня ощутимо уступает следующим поколениям Ryzen, особенно в тяжелых рабочих сценариях. Однако его уникальное сочетание тогда-мощных CPU, GPU и NPU-блоков делает его интересным кандидатом для компактных медиацентров или рабочих станций начального уровня, где важна автономность и тишина без отдельной видеокарты. Для сборки с дискретной GPU он уже не лучший выбор, но как самостоятельное гибридное решение своего времени он до сих пор может принести пользу в специфичных сценариях использования. Главное – не требовать от него чудес в новейшем софте и играх.
Этот AMD Turion X2 RM-70 появился в конце 2008-начале 2009 как доступное решение для тогдашних ноутбуков среднего класса, особенно в тонких моделях. Он находился в самой бюджетной части линейки Turion X2 Dual-Core Mobile, пытаясь конкурировать с недорогими Pentium Dual-Core от Intel того периода, хотя уже заметно отставал от Core 2 Duo. Заявленная цель была проста: дать пользователям двойное ядро для базовой многозадачности и офисных программ без лишних трат.
Архитектура K8 (K8L), на которой он базировался, к тому моменту была уже довольно почтенной, что заметно сказывалось на эффективности и тепловыделении. Эти процессоры часто грелись прилично даже в простых задачах из-за своего 35-ваттного TDP, требуя от ноутбуков довольно шумных систем охлаждения по современным меркам. Сегодня аналогичная по задачам производительность легко достигается самыми скромными современными мобильными чипами вроде бюджетных Celeron или Pentium Silver, которые при этом гораздо холоднее и экономнее.
Сегодня RM-70 выглядит сугубо реликтом. Он мучительно медлителен для современных ОС типа Windows 10 и даже простого веб-серфинга с несколькими вкладками. Игры, выходившие после 2010-2012 года, на нем практически невозможны, а старые могут идти с трудом. Его единственное разумное применение сейчас – энтузиастами в качестве исторического экспоната внутри родного ноутбука или для запуска очень старых ОС вроде Windows XP и специфического софта того времени. Для рабочих задач он совершенно не пригоден.
Мощность под нагрузкой требовала добротного кулера в ноутбуке, иначе риск перегрева был высок. По сравнению с современными мобильными чипами, даже бюджетными, его аппетит к энергии покажется огромным при скромном результате. А про шепот вентиляторов можно было только мечтать – под нагрузкой вентиляторы ноутбуков с таким процессором знатно гудели.
Если вдруг найдешь старую рабочую систему на таком камне, воспринимай ее как музейный экспонат для запуска старых игрушек или экспериментов с ретроплатформами – на большее он просто не способен в наши дни. Для повседневного использования он давно безнадежно устарел.
Сравнивая процессоры Ryzen AI Max PRO 385 и Turion X2 RM-70, можно отметить, что Ryzen AI Max PRO 385 относится к портативного сегменту. Ryzen AI Max PRO 385 превосходит Turion X2 RM-70 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Turion X2 RM-70 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket FP11 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот свежий 6-ядерный/12-поточный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7545U на прогрессивном 4-нм техпроцессе Zen 4 работает на базовой частоте 3.2 ГГц и при гибком TDP от 15 до 28 Вт приносит современную производительность. Он выделяется набором корпоративных технологий Pro для бизнеса типа аппаратной безопасности и удаленного управления.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!