Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 2 |
Потоков производительных ядер | 32 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Strix Halo | — |
Сегмент процессора | High-end mobile and desktop workstations | Budget Desktop |
Кэш | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 10.766 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron X2 190 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Жидкостное или мощное воздушное | — |
Память | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5x | — |
Скорости памяти | LPDDR5x-8000 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon 8060S Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | Socket FP11 | AM2+/AM3 |
Совместимые ОС | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2012 |
Код продукта | 100-000001243 | — |
Geekbench | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2636,50%
20168 points
|
737 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+453,48%
2225 points
|
402 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2953,25%
17831 points
|
584 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+806,19%
2927 points
|
323 points
|
PassMark | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron X2 190 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+5691,92%
50911 points
|
879 points
|
PassMark Single |
+320,57%
4109 points
|
977 points
|
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 представляет собой топовый гибридный процессор для профессионального сегмента, сочетающий 16 ядер Zen 5 с мощным (по меркам CPU) нейропроцессором. При TDP 55 Вт он предлагает исключительную производительность для рабочих станций, особенно в задачах машинного обучения и обработки медиа. Встроенный NPU с 50 TOPS позволяет эффективно выполнять локальные AI-задачи без использования дискретных ускорителей. Процессор поддерживает 128 ГБ LPDDR5x-8000 памяти с ECC, что делает его привлекательным для инженерных и научных вычислений. В отличие от потребительских моделей, PRO-версия включает расширенные функции безопасности, включая аппаратное шифрование памяти. При этом процессор сохраняет совместимость с большинством стандартных систем охлаждения для мобильных рабочих станций.
AMD Sempron X2 190 появился весной 2012 года как самый доступный двухъядерник в линейке AMD на архитектуре Regor/K10.5. Он предназначался для предельно бюджетных офисных машин или самых простых домашних ПК, где ключевым аргументом была минимальная цена за два ядра. По сути, это был очень простой процессор на базе проверенной, но уже заметно устаревшей к тому моменту платформы Socket AM3. Даже тогда его производительность была очень скромной, заметно уступая более дорогим Athlon II и Phenom II. Сегодня он выглядит абсолютным анахронизмом: его возможностей катастрофически не хватит для комфортной работы в современной сети или офисных приложениях из-за низкой одноядерной производительности и ограниченного кэша. Он просто не сможет обработать объемы данных современных веб-страниц или фоновых процессов операционной системы. Даже для самых нетребовательных старых игр он слабоват и не представляет интереса для ретро-энтузиастов. Его главное достоинство сегодня – минимальное энергопотребление и тепловыделение, что позволяло обходиться самым простым кулером или даже пассивным охлаждением в готовых системах. Если где-то и сохранились рабочие системы с таким CPU, то их удел – разве что запуск MS-DOS или Windows XP для управления очень простым оборудованием. Для любой современной задачи, включая базовый веб-серфинг или просмотр видео, он совершенно непригоден и значительно проигрывает даже самым дешевым современным процессорам начального уровня, которые справляются с этим гораздо легче. Этот Sempron служит памятником эпохи, когда два ядра были пределом мечтаний бюджетного покупателя, но сейчас его время безвозвратно ушло.
Сравнивая процессоры Ryzen AI Max+ PRO 395 и Sempron X2 190, можно отметить, что Ryzen AI Max+ PRO 395 относится к компактного сегменту. Ryzen AI Max+ PRO 395 превосходит Sempron X2 190 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron X2 190 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в середине 2020 года AMD Epyc 7543 на ядрах Zen 3 предлагает солидные 32 ядра и базовую частоту 2.8 ГГц при TDP 225 Вт, технически уже не самый новый, но всё ещё мощный выбор. Этот серверный процессор выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 и огромным количеством линий PCIe 4.0 (128), что обеспечивает уникальную пропускную способность для своего времени и сокета SP3.
Выпущенный в 2019 году Ryzen 5 3600X с 6 ядрами по-прежнему справляется с большинством задач, хотя и заметно отстает от новейших моделей. Он использует сокет AM4, работает на частотах до 4.4 ГГц, изготовлен по 7-нм нормативам (TDP 95 Вт) и поддерживает современные технологии вроде PCIe 4.0.
Выпущенный в конце мая 2016 года, этот восьмиядерный флагман на сокете LGA2011-v3 (20 нм, 140 Вт) предлагал взлетную по тем меркам производительность с базовой частотой 3.2 ГГц. Сегодня он ощутимо устарел морально и технически, хотя все еще примечателен поддержкой 40 линий PCIe 3.0 для расширенных конфигураций.
Этот восьмиядерный флагман серии X для сокета LGA2066, работающий на базовых 3.6 ГГц (с турбобустом до 4.3 ГГц) по 14нм техпроцессу, предлагал впечатляющий для 2017 года потенциал разгона и расширенные возможности платформы HEDT (включая поддержку четырёхканальной памяти и 28 линий PCIe), правда с прилично высоким TDP в 140 Вт. Хотя его производительность оставалась актуальной несколько лет, к настоящему времени он заметно устарел по сравнению с современными процессорами.
Этот 10-ядерный флагман LGA2011-v3, выпущенный в конце мая 2016 года на 14 нм, с базовой частотой 3.0 ГГц показывал впечатляющую многопоточную мощь для своего времени, но сегодня ему не хватает эффективности и современных функций при высоком TDP в 140 Вт. Его поддержка до 128 ГБ памяти Quad-Channel и шины QPI выделяли его среди массовых CPU, хотя теперь он заметно уступает новым поколениям по скорости и энергоэффективности.
Выпущенный в конце весны 2017 года шестиядерник i7-7800X на сокете LGA 2066 (14 нм, 3.5 ГГц, TDP 140 Вт) уже далеко не молод и заметно отстаёт от современных аналогов по позициям, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся редкой фишкой для энтузиастов. Отсутствие Hyper-Threading у этой модели ощутимо ограничивает её многозадачность сегодня.
Этот восьмиядерный флагман линейки Core X 2018 года, работающий на сокете LGA2066 с базовой частотой 3.3 ГГц (турбо 4.1 ГГц) по 14-нм техпроцессу, уже давно не новинка, особенно если учесть его прожорливость (TDP 165 Вт) и наличие более современных альтернатив, хотя он сохраняет актуальность для специфичных задач благодаря поддержке Quad-Channel DDR4 и внушительным 44 линиям PCIe.
Выпущенный в конце 2018 года, восьмиядерный Intel Core i7-9800X на сокете LGA2066 работал на частотах до 4.4 ГГц (Turbo), выделялся поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и обилием линий PCIe (44 шт.), но уже к моменту релиза морально устарел на фоне конкурентов с большей энергоэффективностью, оставаясь весьма требовательным к охлаждению (TDP 165 Вт) из-за 14-нм техпроцесса.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!