Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 1 |
Потоков производительных ядер | 32 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 130nm Bulk |
Кодовое имя архитектуры | Strix Halo | — |
Процессорная линейка | — | Thoroughbred |
Сегмент процессора | High-end mobile and desktop workstations | Desktop |
Кэш | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 10.766 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Жидкостное или мощное воздушное | Air cooling |
Память | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5x | DDR |
Скорости памяти | LPDDR5x-8000 МГц | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon 8060S Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | Socket FP11 | Socket A |
Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
Совместимые ОС | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 1.0 |
Безопасность | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | 100-000001243 | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2857,18%
20168 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+521,51%
2225 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+6268,21%
17831 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1456,91%
2927 points
|
188 points
|
PassMark | Ryzen AI Max+ PRO 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+24494,69%
50911 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+1208,60%
4109 points
|
314 points
|
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 представляет собой топовый гибридный процессор для профессионального сегмента, сочетающий 16 ядер Zen 5 с мощным (по меркам CPU) нейропроцессором. При TDP 55 Вт он предлагает исключительную производительность для рабочих станций, особенно в задачах машинного обучения и обработки медиа. Встроенный NPU с 50 TOPS позволяет эффективно выполнять локальные AI-задачи без использования дискретных ускорителей. Процессор поддерживает 128 ГБ LPDDR5x-8000 памяти с ECC, что делает его привлекательным для инженерных и научных вычислений. В отличие от потребительских моделей, PRO-версия включает расширенные функции безопасности, включая аппаратное шифрование памяти. При этом процессор сохраняет совместимость с большинством стандартных систем охлаждения для мобильных рабочих станций.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Ryzen AI Max+ PRO 395 и Sempron 2300+, можно отметить, что Ryzen AI Max+ PRO 395 относится к легкий сегменту. Ryzen AI Max+ PRO 395 превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в середине 2020 года AMD Epyc 7543 на ядрах Zen 3 предлагает солидные 32 ядра и базовую частоту 2.8 ГГц при TDP 225 Вт, технически уже не самый новый, но всё ещё мощный выбор. Этот серверный процессор выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 и огромным количеством линий PCIe 4.0 (128), что обеспечивает уникальную пропускную способность для своего времени и сокета SP3.
Выпущенный в 2019 году Ryzen 5 3600X с 6 ядрами по-прежнему справляется с большинством задач, хотя и заметно отстает от новейших моделей. Он использует сокет AM4, работает на частотах до 4.4 ГГц, изготовлен по 7-нм нормативам (TDP 95 Вт) и поддерживает современные технологии вроде PCIe 4.0.
Выпущенный в конце мая 2016 года, этот восьмиядерный флагман на сокете LGA2011-v3 (20 нм, 140 Вт) предлагал взлетную по тем меркам производительность с базовой частотой 3.2 ГГц. Сегодня он ощутимо устарел морально и технически, хотя все еще примечателен поддержкой 40 линий PCIe 3.0 для расширенных конфигураций.
Этот восьмиядерный флагман серии X для сокета LGA2066, работающий на базовых 3.6 ГГц (с турбобустом до 4.3 ГГц) по 14нм техпроцессу, предлагал впечатляющий для 2017 года потенциал разгона и расширенные возможности платформы HEDT (включая поддержку четырёхканальной памяти и 28 линий PCIe), правда с прилично высоким TDP в 140 Вт. Хотя его производительность оставалась актуальной несколько лет, к настоящему времени он заметно устарел по сравнению с современными процессорами.
Этот 10-ядерный флагман LGA2011-v3, выпущенный в конце мая 2016 года на 14 нм, с базовой частотой 3.0 ГГц показывал впечатляющую многопоточную мощь для своего времени, но сегодня ему не хватает эффективности и современных функций при высоком TDP в 140 Вт. Его поддержка до 128 ГБ памяти Quad-Channel и шины QPI выделяли его среди массовых CPU, хотя теперь он заметно уступает новым поколениям по скорости и энергоэффективности.
Выпущенный в конце весны 2017 года шестиядерник i7-7800X на сокете LGA 2066 (14 нм, 3.5 ГГц, TDP 140 Вт) уже далеко не молод и заметно отстаёт от современных аналогов по позициям, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся редкой фишкой для энтузиастов. Отсутствие Hyper-Threading у этой модели ощутимо ограничивает её многозадачность сегодня.
Этот восьмиядерный флагман линейки Core X 2018 года, работающий на сокете LGA2066 с базовой частотой 3.3 ГГц (турбо 4.1 ГГц) по 14-нм техпроцессу, уже давно не новинка, особенно если учесть его прожорливость (TDP 165 Вт) и наличие более современных альтернатив, хотя он сохраняет актуальность для специфичных задач благодаря поддержке Quad-Channel DDR4 и внушительным 44 линиям PCIe.
Выпущенный в конце 2018 года, восьмиядерный Intel Core i7-9800X на сокете LGA2066 работал на частотах до 4.4 ГГц (Turbo), выделялся поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и обилием линий PCIe (44 шт.), но уже к моменту релиза морально устарел на фоне конкурентов с большей энергоэффективностью, оставаясь весьма требовательным к охлаждению (TDP 165 Вт) из-за 14-нм техпроцесса.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!