Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI Max+ 395 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 16 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 8 |
Потоков производительных ядер | 32 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 5.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | 20% improvement over Zen 4 | — |
Поддерживаемые инструкции | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Precision Boost Overdrive 2 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI Max+ 395 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | Intel 7 |
Кодовое имя архитектуры | Strix Halo | — |
Процессорная линейка | Ryzen AI Max 300 Series | — |
Сегмент процессора | Premium AI Laptops/Desktops | Workstation |
Кэш | Ryzen AI Max+ 395 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI Max+ 395 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | 120 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling recommended for cTDP 120W | — |
Память | Ryzen AI Max+ 395 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5X | DDR5 |
Скорости памяти | LPDDR5X-8000 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 4 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI Max+ 395 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Ryzen AI Max+ 395 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP11 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI Max+ 395 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Ryzen AI Max+ 395 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen AI Max+ 395 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.02.2023 |
Код продукта | 100-000001099 | — |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
Geekbench | Ryzen AI Max+ 395 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+105,39%
18970 points
|
9236 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+24,29%
2231 points
|
1795 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+72,72%
17968 points
|
10403 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+35,66%
2956 points
|
2179 points
|
Выпущенный осенью 2024 года, Ryzen AI Max+ 395 стал вершиной линейки мобильных процессоров AMD для премиальных ультрабуков, нацеленных на профессионалов и требовательных пользователей, которые ценят мобильность без компромиссов. Его главной изюминкой стал мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта, что тогда было ещё свежей тенденцией. Этот чип действительно справлялся с лёгкостью с распознаванием речи или обработкой изображений прямо на устройстве, не нагружая основные ядра. По сравнению с современными ему топовыми конкурентами он демонстрировал завидную выносливость в продолжительных нагрузках, меньше страдая от перегрева в тонких корпусах. Даже сейчас его производительности хватает для большинства повседневных задач, нетребовательных игр и лёгкого монтажа видео. Для серьёзного профессионального рендеринга или новейших игровых хитов на максимуме сегодня уже есть более сильные варианты. Что касается аппетитов, он был довольно прожорлив под нагрузкой для ультрабука, требуя эффективной системы охлаждения – иногда вентиляторы могли всерьёз зашуметь, если попытаться выжать из него всё. Однако в режиме простоя или при офисной работе он умел быть удивительно экономичным. Его наследие – доказательство того, что AMD успешно интегрировала ИИ-акселерацию в массовые тонкие ноутбуки, опережая многих в многопотоке на мобильном фронте того периода. Сегодня такой чип подойдёт тем, кто ищет бывший флагман с хорошим запасом общей производительности и хочет экспериментировать с локальными ИИ-функциями без спешки гнаться за абсолютной новинкой.
Этот Xeon W-1390P появился в начале 2023 года как топовый вариант для профессиональных рабочих станций бизнес-класса на платформе LGA1200. Он позиционировался для малого бизнеса и корпоративных пользователей, которым нужна стабильная платформа под серьёзные инженерные программы или обработку данных без перехода на серверные платформы. Интересно, что он использует ту же самую архитектуру и ядра, что и мощные Core i9 Rocket Lake-S для энтузиастов того периода, но с акцентом на проверенную стабильность и специфические корпоративные функции управления. По сути, это был способ Intel предложить корпоративным заказчикам что-то знакомое и надёжное перед полным переходом на новые поколения.
Сейчас, на фоне более современных платформ с куда большим количеством ядер и производительностью на ватт, Xeon W-1390P выглядит скорее как надёжный середняк коммерческого сегмента. Для серьёзной работы он всё ещё неплох в однопоточной производительности, примерно сохраняя паритет с флагманами Rocket Lake, но многопоточная его мощь уже заметно скромнее актуальных Core i5/i7 новых поколений. Его главный козырь сегодня – исключительно стабильная работа в предсказуемых корпоративных условиях с гарантированной поддержкой специфических функций безопасности и удалённого администрирования. Для игр он избыточен по цене и не даст преимуществ перед более доступными чипами.
Однако будь готов к его аппетитам: его энергопотребление под нагрузкой высокое, как у всех флагманов своей эпохи, что означает необходимость действительно качественного кулера – хороший башенный или даже компактная СВО будут оптимальны для тихой работы под долгой нагрузкой. Стандартных боксовых кулеров здесь явно недостаточно. В итоге сегодня это выбор скорее для специфических коммерческих обновлений существующих рабочих станций на LGA1200, где важна гарантированная стабильность и знакомое железо, а не абсолютные рекорды скорости. Для новых сборок энтузиастов или геймеров он потерял актуальность довольно быстро после выхода.
Сравнивая процессоры Ryzen AI Max+ 395 и Xeon W-1390P, можно отметить, что Ryzen AI Max+ 395 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen AI Max+ 395 превосходит Xeon W-1390P благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий 8-ядерный зверь на архитектуре Zen 4 (5 нм) для сокета AM5 уверенно разгоняется до 5.3 ГГц при скромных 65 Вт TDP. Он выделяется встроенной графикой Radeon на RDNA 2 и поддержкой расширенных инструкций AVX-512.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!