Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI Max+ 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 16 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 1 |
Потоков производительных ядер | 32 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | 20% improvement over Zen 4 | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost Overdrive 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI Max+ 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 130nm Bulk |
Кодовое имя архитектуры | Strix Halo | — |
Процессорная линейка | Ryzen AI Max 300 Series | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Premium AI Laptops/Desktops | Desktop |
Кэш | Ryzen AI Max+ 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI Max+ 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | — |
Максимальный TDP | 120 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling recommended for cTDP 120W | Air cooling |
Память | Ryzen AI Max+ 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5X | DDR |
Скорости памяти | LPDDR5X-8000 МГц | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | 4 | 1 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen AI Max+ 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI Max+ 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP11 | Socket A |
Совместимые чипсеты | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) | AMD 751 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI Max+ 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 1.0 |
Безопасность | Ryzen AI Max+ 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Ryzen AI Max+ 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | 100-000001099 | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | USA |
Geekbench | Ryzen AI Max+ 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+2743,28%
88170 points
|
3101 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+393,37%
8190 points
|
1660 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2213,76%
73485 points
|
3176 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+389,13%
9088 points
|
1858 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2681,52%
18970 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+523,18%
2231 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+6317,14%
17968 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1472,34%
2956 points
|
188 points
|
PassMark | Ryzen AI Max+ 395 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+25511,11%
53015 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+1213,38%
4124 points
|
314 points
|
Выпущенный осенью 2024 года, Ryzen AI Max+ 395 стал вершиной линейки мобильных процессоров AMD для премиальных ультрабуков, нацеленных на профессионалов и требовательных пользователей, которые ценят мобильность без компромиссов. Его главной изюминкой стал мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта, что тогда было ещё свежей тенденцией. Этот чип действительно справлялся с лёгкостью с распознаванием речи или обработкой изображений прямо на устройстве, не нагружая основные ядра. По сравнению с современными ему топовыми конкурентами он демонстрировал завидную выносливость в продолжительных нагрузках, меньше страдая от перегрева в тонких корпусах. Даже сейчас его производительности хватает для большинства повседневных задач, нетребовательных игр и лёгкого монтажа видео. Для серьёзного профессионального рендеринга или новейших игровых хитов на максимуме сегодня уже есть более сильные варианты. Что касается аппетитов, он был довольно прожорлив под нагрузкой для ультрабука, требуя эффективной системы охлаждения – иногда вентиляторы могли всерьёз зашуметь, если попытаться выжать из него всё. Однако в режиме простоя или при офисной работе он умел быть удивительно экономичным. Его наследие – доказательство того, что AMD успешно интегрировала ИИ-акселерацию в массовые тонкие ноутбуки, опережая многих в многопотоке на мобильном фронте того периода. Сегодня такой чип подойдёт тем, кто ищет бывший флагман с хорошим запасом общей производительности и хочет экспериментировать с локальными ИИ-функциями без спешки гнаться за абсолютной новинкой.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Ryzen AI Max+ 395 и Sempron 2300+, можно отметить, что Ryzen AI Max+ 395 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen AI Max+ 395 превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий 8-ядерный зверь на архитектуре Zen 4 (5 нм) для сокета AM5 уверенно разгоняется до 5.3 ГГц при скромных 65 Вт TDP. Он выделяется встроенной графикой Radeon на RDNA 2 и поддержкой расширенных инструкций AVX-512.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!